操作逻辑：随着物联网行业的快速发展，我们生活中已经开始逐渐可以接触到一些智能化的改变，而任何一个领域的智能机器，都不可缺少芯片和传感器。因此芯片替代板块依然是未来相当长一段时间内值得深挖与布局的热点，这是时代发展科技发展带来的红利，是当之无愧的风口行业。近期芯片概念股表现的也十分强势，一些先觉资金逐步入场布局，那些目前还处于底部的芯片概念股后市有望受到资金的青睐。
从基本面上来看，士兰微是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。今年上半年公司三大主要业务产线均实现了产能释放，大大改善了公司的盈利能力。士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷，总共产出芯片 110.86 万片；成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至 80 万只/ 月，MEMS 产品的封装能力已经提升至 300 万只/月；发光二极管市场下游需求也十分旺盛，士兰明芯营业收入增长53%。公司8 英寸芯片生产线通线、调试工作进展顺利，已进入试生产阶段，下半年将完成高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台的导入和量产爬坡。未来五年，轨道交通和新能源车等下游需求将会产生规模约为300 亿元的IGBT 增量市场，这将对公司高功率IGBT 产品业务形成有效的长期支撑。
从市场方面来看，长期以来，高端芯片都被国外厂商垄断，国内发展比较缓慢，然而，从最近几年可以看出，国家大力发展半导体产业，自2014年9月至今，国家集成电路产业投资基金总规模1387.2亿元，国产替代化越来越高，涌现很多具有实力的IC厂商崛起，如中科院的寒武纪芯片、华为的麒麟芯片，技术含量已经达到国际先进水平。从产业的成长周期来看，国内芯片未来将会呈现出爆炸式的发展。
操作建议：从技术面上看，士兰微目前股价处于上升通道，周线呈多头排列，该股今日强势上涨，有加速突破箱体的态势，并且KDJ指标呈金叉状态，后市望继续走强，值得关注。
