华为震撼宣布:新时代到来了!

华为震撼宣布:新时代到来了!
2017年12月05日 18:20 金融投资圈

文|潮哥,原载于财经观潮(ID:guide0929)

这两天,浙江乌镇成为了焦点。

12月3日,第四届世界互联网大会在乌镇举行,华为消费者业务CEO余承东出席并发表演讲。他透露,华为将于2019 年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持 5G的智能手机。

这意味着,中国即将进入一个基于5G技术的全新时代,华为的5G技术和麒麟芯片将率先叩开这个时代的大门。

01

5G新时代,触手可及

2009年,华为就开始投资5G技术研发工作,预计明年会推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案,支持全球运营商部署5G网络。

等一切就绪后,华为便将顺势推出支持5G的麒麟芯片和智能手机。目前,除了华为,苹果、三星和位于产业链上游的美国高通公司也在研发5G技术。

苹果获得了美国联邦通信委员会(FCC)的5G无线宽带测试许可,获准通过实验牌照测试毫米波技术。这意味着,苹果将在测试中使用28GHz和39GHz频段,即FCC去年批准的首批商用5G频段。

三星也和SK电信成功将4G和5G网络连接起来。这两家公司对外表示,这是2.6GHz频谱4G LTE以及28GHz和3.5GHz频谱5G网络的首次交接。

高通,一个半月前在中国香港也正式宣布,基于骁龙芯片的5G终端产品很快就会在2018年推出,2019年全面商用。

在不久前举行的中国移动合作伙伴大会上,高通联合中兴、中国移动共同对外宣布,成功实现了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通,被视为开启5G时代的里程碑事件。

目前,高通在28GHz毫米波频段上成功实现了全球首个正式5G数据连接,显示了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。

中国的移动、联通、电信三大运营商也列出了时间表:

中国移动:计划2020年实现5G全网商用;

中国电信:2019年建成若干规模预商用网,2020年实现5G商用目标;

中国联通:2019年按预商用条件部署,2020年实行更大规模5G网络部署。

在这一两年里,股市中围绕5G形成的概念股,或将出现一波好的行情。

02

5G如何改变我们的生活

传说中的5G到底有何玄妙之处?将会如何影响我们的生活?

所谓的5G,也即第五代移动电话行动通信标准,也称第五代移动通信技术。高通公司全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格这样介绍5G:

5G可以是一个新的疆域,它将会有很多的应用,也将给客户带来新的体验,将用户的工作能力大幅度提高,同时速度更快,质量和信号也会更加稳定。

首先是提高用户的网速体验。有人说1G、2G是短信,3G是照片,4G是图像,5G将是虚拟现实、万物互联。

从2G到如今的4G,我们的切身感受是,上网速度在加快,流量费用在降低。2G时代,下载一部电影要画上至少半天的时间。4G时代,电影清晰度提高的同时,网速也得到了快速提升,一部2G的电影,只需半个小时就可以搞定。

到了5G时代,又如何?华为CEO余承东在乌镇互联网大会发表的演讲内容中提到,用 5G 技术,下载 6GB 的高清电影只需不到 2 秒钟即可完成。

网速快,这是5G技术最基本的要求。5G还具备毫秒级时延和超高密度连接两个“杀手级”特性,正如余承东说的,5G能够支持1000亿级别物的连接,并提供工业级的可靠性和实时性,这些能力使得5G 成为支撑工业4.0,中国制造2025等产业战略顺利实施的关键基础。

5G与之前2/3/4G的本质区别在于,后者是技术推动单调的服务和商业模式,而5G要运用各种技术去满足和支持持续变化的生态和商业模式。

所以,5G技术提升的不仅仅是用户的消费体验,还将推动一系列行业的发展,如AI、VR/AR、无人驾驶、智能家居等,将促进车联网、物联网的连通,实现万物互连,最终带动科技发展、经济增长。

万物互联后的生活是个什么样子,就是身边的一切都智能化了,如同好莱坞科技大片中时常看到的那样。

03

华为,一马当先

目前,在5G研发速度上,美国高通具有领先优势。在中国,华为一马当先,而且华为的5G技术是基于自身设计的麒麟芯片基础上。

麒麟将会成为中国自主设计的最先进的芯片,即使与高通、苹果相比也毫不逊色。

不懂行的人也该知道,电子产品的核心是芯片。在手机芯片行业,尤其是高性能芯片领域,高通、联发科、海思、三星以及苹果五家处于争霸局面,未来华为也将加入这个阵营。

以上几家公司,同时具备设计研发和制造能力的公司只有海思和三星。苹果的芯片是自住设计,但考虑到生产成本因素,生产环节交给了代工厂。当今世界,具备生产芯片能力的厂商屈指可数,这种技术基本被AMD(美国)、三星(韩国)、台积电(中国台湾)垄断。

华为目前也只有设计研发能力,其生产交给了台积电。中国内地虽然也有一些生产厂商,但技术与效率均比较低,致使中国的芯片与集成电路必须大量以来进口。

因此,华为的芯片设计研发能力已经非常不错,不得不承认的是,芯片的生产工艺仍是我们的短板,不彻底解决,中国依然有被别人锁喉的威胁。

目前,中国内地的大量芯片是从韩国、中国台湾进口,耗资每年达2000亿美元。

我们国家对芯片生产工艺一直以来都非常重视,也正在通过并购、收集人才的方式快步追赶。

目前,清华紫光掌握了90nm光刻机制造工艺,40/65nm正在研发中,中科院微电子组织了北大、清华、复旦和中科院微系统所等来共同研发22和16纳米技术代,进行技术突破,形成自主知识产权。(台积电已经有了16nm的光刻机)

从2013年开始我国政府释放出扶持集成电路产业的政策信号,超过6000亿的投资基金在过去三年中带动了半导体产业的蓬勃发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。

虽然如此,中国的芯片生产工艺,仍道阻且长。

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