本文源自:挖贝网
挖贝网1月15日，惠伦晶体（300460）近日发布2020年业绩预告，预计业绩扭亏为盈。报告期内归属于上市公司股东的净利润1800万元-2300万元，较上年同期扭亏为盈。
受益于5G及以上技术、物联网等的快速发展，国产替代的加速，以及公司经营策略的转变，公司下游客户结构得到优化，订单和营业收入持续增长，营业收入较上年同期增长25%-27%，其中电子元器件业务营业收入增长35%左右。
公司部分产品价格有较大幅度上涨，小型化及器件产品的销售比重进一步增加，其中，小型化产品的电子元器件销售比重由2019年的61.90%增加至2020年的65%左右，器件产品的电子元器件销售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右，此外，产能利用率较上年大幅提升，产品单位成本下降，毛利率有所提升。
报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计为358万元。
挖贝网资料显示，惠伦晶体的主要业务是设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件），主要产品为压电石英晶体元器件，主要为表面贴装式（SMD）石英晶体谐振器、SMD TCXO温度补偿振荡器的研发、生产和销售。
来源链接：http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail？plate=szse&orgId=9900023837&stockCode=300460&announcementId=1209112918&announcementTime=2021-01-15%2015:49
