本文源自:金融界网
金融界网1月20日消息 华天科技（002185.SZ）披露定增预案，公司拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，扣除发行费用后，募集资金净额将全部用于“集成电路多芯片封装扩大规模项目”、“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”、“TSV及FC集成电路封测产业化项目”、“存储及射频类集成电路封测产业化项目”及补充流动资金。截至次日午间收盘，华天科技跌4.74％，报15.29元/股，总市值419亿元。
制表：金融界上市公司研究院 数据来源：华天科技公告
其中，项目建成达产后，“集成电路多芯片封装扩大规模项目”将形成年产MCM（MCP）系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；“TSV及FC集成电路封测产业化项目”将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；“存储及射频类集成电路封测产业化项目”将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
公告显示，上述4个项目建设期均为三年，第四年达产，税收内部收益率均超过10％。若上述项目均顺利进行，第四年达产时，华天科技预计年销售收入可增加30.54亿元/年，税后利润将增加3.19亿元。募投项目的产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域。
据悉，目前华天科技在我国集成电路封装测试业居领先地位，已自主研发出达到国际先进或国内领先水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等，实现了各类处理器、存储器、射频基带、指纹识别等一系列封装测试产品的量产导入，形成了一定的生产能力以及技术和规模竞争优势。
经营方面，2020年前三季度，华天科技实现营业收入59.17亿元，同比下滑3.1％；实现归母净利润4.47亿元，同比增长166.93％；研发费用为3.21亿元，同比增长15.7％，研发投入占营收比为5.42％，较上年同期增加0.88个百分点。
