兴森科技获民生证券推荐评级,2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极

兴森科技获民生证券推荐评级,2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极
2024年04月25日 19:35 金融界网站

本文源自:金融界

4月25日,兴森科技获民生证券推荐评级,近一个月兴森科技获得2份研报关注。

民生证券在研报中预计兴森科技2024-2026年归母净利至3.95/6.08/11.29亿元。研报认为,兴森科技在2023年在较大的行业压力下实现了收入同比基本持平,但在高端IC封装基板打造成长第二极。公司IC封装基板业务(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)实现收入8.21亿元,并在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道。此外,公司FCBGA封装基板良率迅速提升,预计2024年底之前产品良率达到海外龙头企业同等水平。

风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不达预期,行业竞争加剧的风险。

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