深南电路：2024年一季度电子产业需求保持平稳，PCB、封装基板、电子装联业务营业收入同比提升_

本文源自:金融界AI电报

金融界4月25日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，2024年一季度，电子产业需求整体保持平稳修复趋势，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。