本文源自:金融界AI电报
金融界4月28日消息，有投资者在互动平台向华力创通提问：董秘您好，能介绍一下目前公司卫星芯片产品的技术壁垒和市场占有率。
公司回答表示：公司基于天通卫星通信系统开发了卫星通信基带芯片（HTD系列），该系列芯片可于天通一号覆盖范围内实现语音、短信、数据、传真、视频回传等功能；基于北斗卫星系统，公司研发了北斗基带芯片（HBP系列芯片），可实现多系统多频组合定位和短报文通信，能够捕获和跟踪北斗精密测距码，适应高动态载体需求；同时公司开发了高精度融合芯片（HTG系列），以满足更高行业领域应用需求。更多产品信息可查阅公司官网。
