本文源自:金融界AI电报
金融界5月8日消息，兴森科技披露投资者关系活动记录表显示，2023年9月公司接到的大基金管理方的函告，其有意选择由公司现金回购广州兴科半导体有限公司股权的方式实现退出，具体退出方案及相关安排请留意公司后续公告。另外，对于公司已具备的生产能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段，珠海工厂和广州工厂一期的产能均为约200万颗/月。FCBGA封装基板高层板良率达到85%指的是14层以上20层以下的产品，珠海CSP工厂2024年一季度产能利用率较2023年四季度基本持平。对于公司的可持续发展，公司将通过规范三会运作、提升信息披露和投资者关系管理水平、加强绿色运营和可持续发展能力、做好员工赋能和人文关怀、强化产业链合作与共赢、切实承担社会责任等方式提升公司ESG治理能力。
