AI芯片超过苹果成为拉动台积电先进制程订单的“第一动力”
在 AI 芯片需求持续强劲的背景下，半导体制造巨头台积电18日公布2024年第一季度财报并举行业绩说明会。
财报数据显示，截至2024年3 月31日，台积电第一季度合并收入为1324.55 亿人民币，同比增长 16.5%，环比下降 5.3%；净利润为503.97亿人民币，同比增长 8.9%，环比下降 5.5%。第一季度营业利润556.56亿人民币，同比增长 7.7%，预估538.34亿人民币；第一季度毛利率 53.1%，预估 53%。截至发稿，台积电股价报139.030美元/股，微跌0.55%。
先进制程依旧是台积电本季度最为主要的营收来源，财报数据显示，该公司第一季度3纳米出货量占晶圆总收入的9%，5纳米占37%，7纳米占19%。先进制程（即7纳米及更先进的制程）占晶圆总收入的65%，即约3852.2亿新台币。
需要注意到，2023年第四季度，台积电3纳米、5纳米和7纳米制程分别占晶圆总收入的15%、35%、17%，先进制程占晶圆总收入的比重达到了67%。2023年第三季度，台积电3纳米、5纳米和7纳米制程分别占晶圆总收入的6%、37%、16%。横向对比可以发现，3纳米制程占台积电总营收的比重在第一季度再次出现下降，这一制程中苹果是台积电最大的客户。
分析机构IDC日前发布最新调研报告，2024年第一季度，全球智能手机出货量的格局发生了显著变化，iPhone的出货量为5010万台，较去年同期下滑9.6%，跌幅系同类主流手机品牌中最大。
摩根士丹利分析师Charlie Chan在3月7日的报告中指出，今年1-2月，台积电营收增长9.4%，这主要得益于人工智能对高端芯片的需求，从而抵消了iPhone销售放缓的潜在影响。第一财经记者获取到的消息显示，受惠于来自英伟达人工智能图形处理器的强劲需求，台积电的5nm产能利用率当前已达满负荷。
种种迹象表明，当前，人工智能芯片的需求已经超过苹果成为拉动台积电先进制程订单的“第一动力”。
目前行业对英伟达GB200计算卡寄予厚望，TrendForce集邦咨询预估2025年该产品出货量有机会突破百万颗，占英伟达高端GPU近四至五成。由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近4万，相较2023年总产能提升逾150%。
对于市场关心的2纳米制程，台积电在业绩说明会上也做出回应，台积电在业绩会上表示，预计公司2纳米制程将于2025年实现量产，将在2026年第一季度末开始带来可观的营收。
本月初，台湾地区花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。台积电在台湾地区的工厂生产一度受到影响，在18日举行的业绩说明会上，台积电再谈地震对公司业绩的影响。台积电称，本月地震确实影响了一些晶圆厂，预计大部分损失的产量将在第二季恢复。
台积电对第二季度业绩持乐观态度，该公司预计第二季度销售额196亿美元至204亿美元，预计第二季度营业利益率40%至42%，市场预期41.3%，业务将受到3nm和5nm芯片的支持。
Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 对第一财经分析指出，2023 年第四季度，台积电凭借智能手机补货和人工智能强劲需求，占据晶圆代工行业的领导地位，市场份额达61%。
“持续强劲的先进芯片需求，尤其是用于人工智能领域的芯片需求，对台积电的短期和长期业绩而言都是积极信号。对先进芯片研发的关注，例如转向 3nm 技术，是推动台积电长期增长的另一个因素。海外市场相关政策的支持，有可能对先进制程行业产生重大影响，尤其是在 10nm 以下芯片生产领域。”他说。
