据最近的媒体报道，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）正考虑投资逾100亿美元在美国建立一家芯片制造厂，此举将有助于这家韩国科技巨头与中国台湾台积电公司（TSMC）在资本密集型的芯片外包制造领域展开竞争。
图片来源：视觉中国据《华尔街日报》周五报道，作为全球最大的智能手机和存储芯片制造商，三星正在讨论投资170亿美元，在美国亚利桑那州、德克萨斯州或纽约建造一家芯片工厂。对此，三星的一位发言人表示，公司没有在美国建厂的“具体计划”，不过他补充说，公司正在探索“各种商业发展机会，以便当这些机会出现时，（三星）能够持开放态度并做好准备。”
分析人士称，设在美国的工厂将主要服务于美国的无工厂芯片专业公司——这些公司会自主设计芯片，但将其制造外包给三星和台积电等芯片外包制造商。随着越来越多的人在网上工作、学习和玩游戏，AMD和英伟达（Nvidia）等美国无晶圆厂芯片公司的电脑和服务器芯片需求激增。
国际数据公司（IDC）驻纽约研究总监Phil Solis表示，假如三星在美国建厂，那么他们的目标客户群将包括AMD、英特尔和高通（Qualcomm）。Solis专门负责研究网络连接和智能手机半导体，他还补充说，美国的人工智能领域的半导体初创公司应该欢迎“离家更近的尖端晶圆厂”。台积电和三星是全球领先的两家芯片代工制造商。
近年来，三星一直忙于增加半导体领域的投资。2019年，该公司宣布计划在未来10年投资1,160亿美元，用于外包芯片和非存储芯片的制造。如果三星真的在美国建造这座价值100多亿美元的工厂，那么这将是该公司在其领导人——三星副董事长及亿万富豪李在镕（Jay Y. Lee）缺位的情况下进行的最大一笔投资，也是最重要的一笔投资。本月早些时候，李在镕因行贿被判入狱两年半。
研究公司Counterpoint驻台北的半导体分析师Brady Wang指出，自2019年以来，三星一直在考察美国，但受新冠肺炎疫情的影响，该公司的工厂选址工作后来又搁置了。Wang说，去年，三星的竞争对手台积电宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建立自己的工厂，而这一消息让三星再次开始寻求建设自己的工厂。台积电由中国台湾亿万富豪张忠谋创建，是全球最大的代工芯片制造商。
IDC的Solis说：“在美国拥有一家大型半导体工厂将使三星与台积电处于同个起跑线上。”
Ralph Jennings为福布斯撰稿人，表达的观点仅代表个人。译 Vivian 校 李永强
