5月9日，华虹半导体有限公司公布2024年第一季度业绩。统计期内，华虹半导体实现销售收入4.6亿美元，同比下降27.1%，环比增长1%，符合指引预期。毛利率为6.4%，同比下降25.7%，环比增长2.4%，略高于指引。母公司拥有人应占溢利3180万美元，同比下降79.1%，环比增长10.1%。
华虹半导体CFO王鼎在当天傍晚举行的电话会上表示，本季度营收同比下降的主要原因是平均售价下降。毛利率同比下降主要由于平均销售价格和产能利用率下降，但较2023年第4季度环比提升2.4个百分点，则是由于产能利用率有所提高。财报显示，本季度华虹半导体产能利用率达91.7%，环比增加7.6%。
从地区销售收入来看，本季度华虹半导体在主要销售地区的收入均出现不同程度的同比下降。其中，来自中国的销售收入为3.657亿美元，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT和超级结产品平均销售价格及需求下降，部分被MCU、逻辑及CIS产品需求增加所抵消。来自北美的销售收入为4620万美元，同比下降34.7%，主要由于MCU产品需求及平均销售价格下降，部分被其他电源管理产品的需求增加所抵消。来自亚洲的销售收入同比下降主要是MCU、通用MOSFET及其他电源管理产品的需求减少所导致，欧洲市场主要由于智能卡芯片、IGBT和通用MOSFET产品的需求减少，日本市场主要由于MCU需求减少。
数据来源：华虹半导体业绩报告从技术平台来看，本季度华虹半导体的嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件业务的销售收入出现不同程度的同比下降，逻辑及射频、模拟与电源管理的销售收入则分别同比增长63.8%和15.9%。其中，逻辑及射频业务主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加，模拟与电源管理业务主要得益于其他电源管理产品的需求增加。
数据来源：华虹半导体业绩报告从制程节点来看，本季度华虹半导体在55nm及65nm工艺节点实现61.5%的同比增长，在0.25µm工艺技术节点实现83.7%的同比增长，其他工艺节点出现不同程度的同比下降。其中55nm及65nm工艺节点主要得益于CIS及其他电源管理产品的需求增加，0.25µm工艺技术主要得益于逻辑产品的需求增加。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季。华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。华虹半导体的第一条12英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线正在建设过程中。
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