芯片是美国科学家在上世纪50年代发明的，然后1971年，英特尔推出了全球第一款微处理器，自此，也标志着全球进入了芯片时代。
由于美国在这方面起步早，所以一直在来，美国以及和美国比较亲近的欧洲，是全球芯片制造、生产、销售中心，到1990年时，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的芯片，而销量份额更是高达80%。
后来到80年代末，90年代初的时候，日本半导体崛起，也就是半导体的第一次转移。后来美国看到自己在芯片领域的地位不保，于是出手，废了日本半导体的武功。
于是产生了第二次半导体产业转移，韩国半导体崛起，同时中国台湾半导体产业崛起，日本慢慢的转型，开始向半导体领域的上游发布，开始转向半导体材料、设备等，如果在半导体材料领域是垄断全球。
但如今，半导体已经开始了第三次转移，目的地就是中国大陆。其实这个现象早就有了苗头，按照2019年的数据，中国大陆的芯片产能已经高达15%，而美国仅为12%，中国大陆的芯片产能超过了美国。
不仅如此，欧洲在芯片制造方面也是产能越来越低，目前美国和欧洲的芯片产量总已经从90年代的三分之三，变成现在的不到四分之一了，并且这个份额还在下滑。
不过虽然芯片制造产能下滑了，但芯片销售产能美国和欧洲还是保持得很好，大约还占了全球55-60%左右的份额，美国自己就占了47%。
按照美国机构的预计，到2025年，中国的芯片产能将达到24%左右，会是美国的2倍多，成为全球第一名。
目前全球主要晶圆生产线有300多条，有20%左右是计划在2020年、2021年正式投产，用于解决当前晶圆产能短缺的问题。
有意思的是这300多条生产线中，有60%以上在中国地区，覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的主流尺寸。
芯片制造中心发生转移，对芯片产业都带来一次大洗牌，毕竟制造业是最难的，一旦中国芯片制造水平提升上来，那时候设计、封测等将全面提升。
所以，让我们期待2025年吧，还有4年多时间，要知道我们还有一个目标是到2025年达到芯片自给率70%的。
