硅片第三势力的崛起--上机数控和京运通们上马大尺寸硅片的SWOT分析
【科普一下】
【硅料】：主要原料是沙子，提纯变为块状或者颗粒状的纯度为99.99999的纯硅块，一般称之为多晶硅料，碎开之后变为块状硅料。保利协鑫的新技术-颗粒硅技术，生产出来的硅料为颗粒状的，一般称之为颗粒硅。
【硅棒/硅锭】：将多晶硅料放在容器内逐渐融化，多晶硅锭就是在方形的坩埚之内融化为大方块，单晶硅棒就是硅料融化后通过籽晶进行晶向牵引拉成一个棒状硅。
【开方和切片】：多晶硅锭要切掉四个表面氧化的部分，然后切成4个方块，一般称之为开方，然后小长方体通过金刚线切成薄片，也就是多晶硅片了，所以一般多晶硅片是正方形。也有采用高纯度的颗粒硅生产单晶硅锭的技术，做出来的称为铸锭单晶。目前铸锭单晶的成本低于棒状硅，但是晶向结构没有单晶棒硅好，做出来的电池片略低于单晶硅棒，协鑫集成、赛维LDK还有引进协鑫技术的宝峰时尚在做。其他还有硅泥铸锭技术和美国1366公司的直接硅片，不过技术进展缓慢没有得到规模化应用。
单晶硅棒由于是一个圆柱体，在截面积内尽量能切出一个正方形(也有八角型），切掉两头的圆头和四边，变成一个长方体，经过金刚线切割，变为单晶硅片。我们常说的158\166\182\210指的是硅片两个直边的距离。一般能切成直角的称为“正方片”。
上图是一个组件的存放示意图，假设一个组件要串72片电池片，那么电池片越方，吸收光的部分越多，发电量越多，所以正方片比八角片受欢迎。那么72片电池片，单片电池的边长越大，组件就会越大，功率就会提高（同等效率下）。
上图为爱旭的老资料，可以看到实际上158的正方形硅片的对角线与166的八角硅片的对角线一样，也就是说两个硅棒的直径一致，出自于同一个单晶炉。
所以要切出210的正方片的硅片，需要更大直径的单晶炉。那么这种单晶炉已经无法通过改造实现，必须要买新的了。同样，切片机也需要新的。
那么为什么上机数控、京运通、双良节能等公司会从设备厂转型为硅片厂呢？
他们过去的主要业务就是做拉棒设备和切片设备的，同样隆基的关联公司连城数控就是专门做切片机出身的。而中环的拉晶设备主要来自于晶盛机电。
那么他们最大的客户隆基和中环都有自己的联盟，隆基+连城，中环+晶盛，自己的份额增长是很缓慢的。于是他们必须思考未来的转型，而现在最紧缺的大尺寸硅片给了他们“大机会”！
硅片第三势力崛起的SWOT分析
机遇：1.【起跑线】硅片的尺寸已经逐步定型为210/182这个区间。过去隆基和中环两家市占率超过8成，但是他们大量的炉子是较小直径的。在组件段以隆晶晶和天环升的开拓下，市场对大尺寸的组件已逐步认可并收获比预期还要多的订单（截至3月国内大型集采招标里7成为166mm以上的组件比例），也就是说未来这种大尺寸硅片的需求是巨大的。于是硅片行业突然出现了一个新的起跑线，在大尺寸硅片上新玩家/旧玩家是差不多时间起步。
2.【转型期】另一个机遇就是硅料品质的提升，给了N型硅片充足的原料，正好为后面即将崛起的TOPCon/HJT/TBC/HBC做准备，这样未来做大尺寸+N型硅片成为新的增长点。威胁：
1.隆基和中环有自己一体化或者联盟的体系，在供应链协作上有自己的优势。2.行业逐步开始一体化，所以对于未来如何与一体化大厂的硅片厂竞争成为一个思考题。3.以现在扩产的这么多厂来看，未来竞争很激烈。
资料来源：“未来新能源”公众号.
优势：1.设备三剑客的上机数控、京运通、双良节能都是做硅片相关设备出身的，通过多年和各大厂的磨合积累了很多人脉和技术经验。2.高景等，背后是大资本支持和长期调研论证，人才储备。3.（待查）三一重能等：具备一定的人脉和资金优势。4.新建的硅片厂没有老设备的包袱，可以轻松上阵，弯道超车。5.新的设备自动化程度较高，对人力的要求降低。
6.由于是第三方不参与一体化和结盟，更容易受到其他组件厂的青睐。劣势：
1.速度，针对于威胁，要的就是速度，能快速的接上大尺寸硅片的缺口，能无缝衔接到组件厂的需求。2.硅片是个高耗能的板块，其中拉棒能耗最高，需要有当地优惠电价支持。3.大硅片切片难度高，需要更好的切线机和经验丰富操作人员
作者：四月鹿链接：https://xueqiu.com/6322022770/175220935来源：雪球著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
