作者|朱华雷，编辑|顾谨丰
来源：巨丰投顾、好股票应用
巨丰投顾最新栏目“龙头解析”正式上线。A股市场在阶段时间内总会有一个板块或概念引领市场上涨，该栏目将聚焦当下市场人气最高或者连扳最多的个股进行分析，目的是从热点龙头下手筛选出具备“真材实料”的价值投资标的。
玻璃基板概念的炒作源自上周五沃格广电的一字涨停板，截至今天股价已经实现连续3个涨停，带动雷曼广电、五方光电走强。玻璃基板技术的产生早在年初的时候就已经出现，该概念炒作是源自市场传言英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。
一、玻璃基板行业最新动态
行业方面玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，2023年9月Intel率先宣布推出面向下一代先进封装技术的玻璃基板，投入超10亿美元在亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线，该封装产线2027/2028年开始使用玻璃基板，2030年开始批量生产。随后星旗下子公司三星电机已于2024年1月宣布开发半导体封装玻璃基板，计划于2025年生产样品。随着半导体两大巨头的加入，其他大厂也纷纷宣布对玻璃基板的开发。全球第一大基板供应商日本Ibiden去年10月将新增玻璃基板业务，时至今日仍处于开发阶段；韩国SK旗下SKC设立子公司Absolix，总投资6亿美元建设玻璃基板工厂，联合AMD等其他公司计划大规模生产玻璃基板，目标是2024年下半年开始量产；DNP提出了在2027年大规模量产TGV玻璃芯基板的目标；韩国LG也表示未来半导体封装的主要材料将是玻璃基材。
目前国内技术最高和量产最大的玻璃晶圆级/面板级企业分别是厦门云天半导体、三叠纪广东公司、广东佛智芯公司、奕成科技四家企业。（目前都未上市）
二、玻璃基本行业规模情况
由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。相较于有机基板，玻璃基板具有以下优势：
据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
TGV玻璃基本封装技术优势明显，顺应了现在AI算力芯片的需求，目前算力基本上英特尔垄断，国内要想弯道超车，先进封装将会是国产算力替代的一大助力，根据市场调研国内算力龙头HW和英特尔都已经向产业链下了订单。
这次大摩披露英伟达GB200应用玻璃基板，华为以及英特尔等巨头也都纷纷加速布局，而此次GB200采用玻璃基板，意味着超大单品开始大规模使用这个新技术。印证了TGV已经进入产业链爆发前夕。
三、玻璃基板技术受益相关个股
沃格光电：公司是一家专注于玻璃基板技术研发与生产的企业，尤其在Mini LED和半导体封装领域有着显著的技术突破和市场布局。沃格光电成功推出了全球首款玻璃基0OD Mini LED背光曲面屏“皓月”，这款产品不仅体现了技术创新，还通过定义Z-MLED概念，展示了公司在Mini LED领域的前沿地位。沃格光电开发的基于TGV（Through Glass Via）技术的玻璃基封装载板，适用于2.5D/3D封装，显示出公司在玻璃基材方面的技术优势，包括高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量等特性，能够满足高端电路的严格要求，且GV玻璃通孔技术进度第一，国内唯一达到玻璃瞳孔10微米级别企业。
金瑞矿业：公司其主要产品包括工业级碳酸锶、电子级碳酸锶以及金属锶等。尽管金瑞矿业的核心业务并非直接生产玻璃基板，但其产品——特别是电子级碳酸锶，是制造液晶玻璃基板的重要原材料之一。电子级碳酸锶用于提高玻璃基板的透光性和折射率，是平板显示器产业链中的关键材料。
雷曼光电：公司推出了全球首款采用PM驱动结构的玻璃基Micro LED显示屏，这款产品具有更小的像素点间距、更高的屏面平整度、更低的运行功耗以及出色的散热性能。与传统的PCB基板相比，其显示单元间的拼缝更细密，显示效果更为优越。雷曼光电携手沃格光电等上游合作伙伴，共同研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，克服了玻璃基板技术中的多项难关，如巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等，提升了玻璃基板的耐用性和可维护性，降低了成本。
三超新材：公司是一家专注于超硬材料工具的研发。玻璃基板的生产过程中，需要使用金刚石线锯等精密切割工具进行高精度切割，以保证玻璃基板的尺寸精度和边缘质量。三超新材提供的金刚石切割线等产品，能够满足玻璃基板对切割效率和良品率的高要求。玻璃基板在切割后还需经过精细的研磨和抛光步骤，以达到所需的表面平滑度和光学性能。三超新材的精密研磨抛光材料，包括金刚石粉、研磨液等，对提高玻璃基板的表面质量和光学透过率起着关键作用。
德龙激光：2022年开始布局先进封装领域，具备玻璃基板的异形切割加工设备，公司拟收购德国康宁激光，其专注于玻璃切割和钻孔TGV技术储备足
帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备实现小批量订单，可以应用于玻璃基板封装领域。
蓝特光学：玻璃晶圆产品营收中来自境外的收入占比维持 95%以上，产品进入微软、HoloLens、MagicLeap、DigiLens、AMS 等产业链。第一大客户为康宁，每年4000-5000万的订单中来自康宁的订单规模大概在每年3000万左右，毛利率60%。
玻璃基板封装进展顺利的设备商。芯碁微装（曝光）、凯格精机（植球）、新益昌（固晶）、耐科装备（塑封）、光力科技（划片）、精智达（测试）、快克智能等个股。
(作者:朱华雷 执业证书：A0680613030001)
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