「盘中宝」上半年接单全满 该半导体细分领域产能短缺严重

「盘中宝」上半年接单全满 该半导体细分领域产能短缺严重
2021年01月20日 00:02 财联社APP

财联社资讯获悉,目前封测行业的产能短缺极为严重,由于国际主流封测设备商的生产基地主要在欧美地区,稼动率不高影响设备交付,使得产能短期内无法快速扩张。据产业链调研,目前主流封测厂商涨价有20%左右。此前据报道,半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%。即使涨价30%,还是有客户接受涨价只要产能,以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。

封测位于半导体产业链的中下游,从行业内生驱动力来看,先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节。随着上游晶圆制造环节的陆续投产,配套的封测市场需求有望同步提升。根据IC Insight的数据,2019年,我国大陆地区的晶圆制造产能为270.9万片/月,首次超过北美,位居全球第四位,在全球晶圆制造产能的占比为13.9%。2020年,我国大陆地区的晶圆制造产能有望超过日本,2022年有望超过韩国,跃升为全球第二。华创证券分析指出,海外疫情对欧美地区IDM体系芯片制造及封测产能造成显著冲击,大陆地区结构性供需两旺,考虑到欧美地区疫情局势及5G、新能源等领域带来的长期需求的增长,大陆地区主流封测厂商盈利能力有望持续提升。而先进封装有望成为封测环节份额集中的核心驱动力,在先进封装有较好布局的厂商有望实现长期增长。

A股上市公司中,长电科技为国内规模最大的集成电路封装测试企业。通富微电是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。华天科技销售规模位居国内封测行业前三、全球前十。

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