深耕微型精密加工和半导体领域,和林微纳科创板过会

深耕微型精密加工和半导体领域,和林微纳科创板过会
2020年11月05日 11:00 进门财经

11月4日,苏州和林微纳科技有限公司(以下简称“和林微纳”或“公司”)首发申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。

作为和林微纳的战略合作伙伴,进门财经全资子公司大禾咨询为公司提供了全程IPO咨询服务。

和林微纳是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域和半导体芯片测试探针领域,具有突出的市场地位和市场份额。主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售, 公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试 探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微 屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。

报告期内,2017年、2018年、2019年和2020年1-6月,公司营业收入分别为9314.55万元、11,460.94万元、18,946.47万元和8563.20万元,公司净利润分别为2492.08万元、2710.08万元、1296.83万元和2180.62万元,扣除非经常性损益后净利润分别为2493.96万元、2667.35万元、5264.32万元和2155.43万元。

公司拟发行不超过2000万股,占本次发行后总股本的比例不低于25%。公司拟募集资金32,725.78万元,其中14,106.13万元用于微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目,7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产项目,11,000万元用于研发中心建设项目。而截至2019年末,和林科技总资产为15,644.27万元,此次上市募资金额是公司总资产的两倍。

公司将能够引进一批精密制造领域内先进的生产和检测设备,能够进一步提升公司产品品质和精密加工能力满足下游客户对产品升级 和品质提升的需求。也将进一步增强公司的技术实力,助力持续推出新产品,抢占市场份额,同时可以吸引一批技术人才。随着高端技术人才的持续引进以及公司内部现有技术水平的提升,公司在精密制造领域内的技术储备也将更加雄厚。

公司致力于成为世界级微型精密制造企业,为客户提供微型精密制造系统方案,将紧抓发展趋势,深耕微机电(MEMS)传感器,半导体芯片行业市场,依托自身优势,坚持走规模化、差异化和相关性多元化相结合的道路,不断提升核心竞争力,致力成为全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商。

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