作者 | 尼莫
来源 | 格隆汇新股
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随着国内半导体市场不断扩大,上市与并购成为半导体行业里的热词。据公告,佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称蓝箭电子)将于2020年12月31日首发上会,拟于科创板上市。蓝箭电子此次拟募集资金5亿元,4.42亿元用于先进半导体封装测试扩建项目,5765.62万元用于研发中心建设项目。
蓝箭电子是一家在华南地区较具规模的半导体封测企业,主营产品包括自有品牌产品和封测服务产品。
半导体封测成为”明星”
半导体产业是国家经济文化发展的战略性和基础性产业,美国为限制中国崛起而发动的科技战,加速了我国芯片行业国产替代的进程。同时,5G、物联网、人工智能领域的兴起,拉动了半导体下游应用的需求激增,中国半导体行业迎来快速发展期。
封测行业是半导体产业链的最后一环,包括了封装和测试。封装的目的是让芯片能够承受一些极端的外部环境,以及保证芯片电路的电气连接与正常工作,测试是对芯片功能的检测。
据数据统计,近年来国内的封测行业保持高速增长,成为半导体产业链中对的“明星”,市场规模由2013年的1099亿元扩大至2019年的2349.7亿元,2013-2019年复合增速约为13.5%。预计2020年市场规模达2841.2亿元,市场规模巨大。
2022年我国物联网市场规模
有望突破2.8万亿元
下游应用的需求强劲是封测行业快速发展的主要原因。比如2020年4月以来,5G手机出货量保持每月出货量1300万部,预计未来将持续放量。我国物联网市场规模增速明显,2022年有望突破2.8万亿元,处于物联网感知层的芯片、传感设备将会首先放量,也会给封测行业带来大量需求。
竞争力较弱
蓝箭电子三年一期主营业务收入分别为5.17亿元、4.80亿元、4.86亿元、2.41亿元,总体呈下降趋势。其主要原因是自有品牌销售额逐年下滑。
公司在自有品牌方面竞争力不足,平均售价不断下降,销售量亦逐年减少。公司在分立器件的市占率较低,仅0.08%,并非龙头企业,随着市场集中度提升,龙头企业占据规模优势与技术优势,在定价方面占据主导。
公司自有品牌的盈利模式是外购芯片,进行封测后再出售。2017年至2020年1-6月采购芯片平均成本为133.05元/万只、144.91元/万只、144.55元/万只、154.56元/万只,不断提升的成本和逐年下滑的销售单价反映了公司议价能力变弱。
另一方面,蓝箭电子的封测服务销售额呈逐渐上升趋势,2017-2019年销售额分别为1.54亿元、1.66亿元、1.97亿元,复合增速达13.1%。
因数字电路的技术快速更新迭代,芯片的封测要求也不断提升。蓝箭电子目前以传统封装为主,先进封装方面仅掌握Flip Chip倒装技术,所以在数字电路封测技术上存在技术壁垒,难以与国内龙头封测厂展开竞争。
蓝箭电子本次计划将5亿募集资金的88.4%投资于建设先进半导体封测项目。公司或能借助此次募投弥补先进封测技术的不足。
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