vivo X Fold3 Pro拆解揭示了迄今为止最薄的可折叠手机的内部结构。
X Fold3 Pro 上的 SIM 卡插槽非常薄。对侧面加热并用尖头针用力，后盖就会弹出，后盖也很薄，但主机详细说明它是由增强纤维复合材料制成的。然后，盖板屏幕弹出，露出背面的另一侧。
我们可以发现一块巨大的铜箔，它有助于防止显示面板与第二代高通超声波指纹扫描仪一起过热。该主板采用双堆叠设计，顶部有三个摄像头传感器，并用一个有趣的塑料盖固定，塑料盖还装有闪光灯电缆、麦克风、环境光传感器和激光对焦模块。
主板上搭载了高通骁龙 8 Gen 3 芯片、三星 LPDDR5X RAM、UFS 4.0 存储模块以及 vivo V3 成像芯片。电路板正下方有一个铜均热板，用于控制热量。然后，我们近距离观察扬声器、麦克风和振动电机以及双节 5,700mAh 硅阳极电池，该电池分为两节 2,850mAh 电池。
有趣的是，较新的 X Fold3 Pro 的 VC 均热板比其前身更小。最后一段展示了重量略低于 15 克的轻质碳纤维铰链。
vivo X Fold3 Pro：
16GB+512GB 售价 9999 元
16GB+1TB 售价 10999 元
现已开启预售，4 月 3 日正式开售
