（全球TMT2024年5月13日讯）5月11日，在鲲鹏昇腾开发者大会2024期间，华为举办了“昇思AI框架及大模型技术论坛”。软通动力数字基础设施与集成事业部技术总监单继岭介绍了软通动力在人工智能领域的技术能力，以及结合华为MindSpore框架为客户带来创新的应用场景等内容。通过其AI训推一体化平台支持企业完成大模型应用的“最后一公里”。
软通AI训推一体化平台提供从数据中心到服务中心等一站式服务，支持NPU/GPU异构计算资源高效调度，并基于MindSpore等计算框架内置多种大模型以促进行业应用。该平台已成功覆盖包括央国企、金融、教育等多个行业。在具体行业应用方面，软通动力针对央国企打造了司库一体化产品以促进业财深度融合；在教育领域，则通过AI分析模型助手自动批量提取经济新闻等关键信息来提升科研效率。未来，软通动力将继续携手华为，依托MindSpore框架，开发更多高质量人工智能解决方案。
