一则半导体行业的传言在沸沸扬扬近一年后终于尘埃落定。
10月16日晚，中芯国际(00981)发布公告称，已委任前台湾积体电路制造股份有限公司(下称“台积电”)资深研发处长梁孟松为公司联合首席执行官，原首席执行官赵海军头衔更新为联合首席执行官，两人将共同负责公司及其附属公司的日常管理。
公告显示，梁孟松现年65岁，毕业于美国加州大学伯克莱分校电机工程及计算机科学系并取得博士学位，为电机和电子工程师学会院士，其长期从事存储器以及先进逻辑制程技术开发，拥有超过450项半导体专利。梁孟松在半导体业界有着超过33年的经历，先后任职于台积电和三星，其中1992至2009年在台积电担任自身研发处长，后于2011年前往三星任研发部总经理。公告披露，作为公司联合首席执行官兼执行董事，梁孟松有权获得税后200000美元(约合人民币132.36万元)的年度现金酬金。
智通财经APP了解到，台积电长期稳坐半导体晶圆代工厂商头把交椅，目前市值2120.59亿美元(约合人民币14030.88亿元)，行业排名第一，三星则在技术方面紧随其后。梁孟松于业界的地位不言而喻。
去年年底，就有传言称梁孟松已离开三星、可能落脚中芯国际，中芯国际股价一度因此上涨，如今梁孟松确定入伙，有可能带领中芯国际实现技术突围吗?
梁孟松与台积电
目前全球半导体产业存在两种商业模式，一种是IDM(集成器件制造)模式，即公司业务覆盖从设计，到制造、封装测试以及投向消费市所有环节，例如Intel;另一种模式为垂直分工，按照产业功能，芯片设计公司仅专注芯片设计，晶圆制造环节由代工厂完成，芯片封装和测试由独立公司完成，这种业务模式目前属于主流，台积电和中芯国际都属于晶圆代工厂。
被称为“台湾半导体教父”的张忠谋于1987年在台湾新竹科学园区创立台积电，首创在晶圆制造代工模式。经过多年发展，台积电目前是世界上最大的半导体晶圆代工厂，占据全球56%的半导体代工领域市场份额，位居全球第一，也是台湾市值最大的上市公司。
梁孟松曾是张忠谋看好的研发专才，在台积电的十七年，梁孟松可谓战功彪炳。
梁孟松毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作过，于40岁那年(1992年)加入台积电。2003年，台积电以自主技术击败IBM，以一三○纳米“铜工艺”举扬名全球。
台积电研发团队得到表扬，当时负责先进模块的梁孟松名列第二，功劳仅次于资深研发副总蒋尚义。
在台积电的资料中，清楚载明梁孟松的重要性，他“负责或参与台积电每一世代工艺的最先进技术。”梁孟松还是台积电近五百个专利的发明人，远多于其他主管，也是“新工艺设备遴选委员会”之一员。可见，梁孟松对于台积电先进工艺掌握的广度与深度，以及从研发到制造整合的熟悉度，在公司少人能及。
从“功臣”到“叛将”
作为先进制程的头号研发战将，梁孟松对台积电的重要性不言而喻。然而，一场人事变动改写了整个故事的走向，为“功臣”转变为“叛将”埋下了伏笔。
2006年，台积电负责研发副总蒋尚义退休，台积电准备规划两个研发副总。资料显示，当时梁孟松原本以为自己有机会升职，却没想到时任台积电CEO蔡力行挖来他的学长——英特尔前先进技术研发协理罗唯仁，负责先进工艺研发，另外一个位置则由与他多年激烈竞争的同事、现任台积电技术长孙元成担任。
梁孟松被安排去做刚刚筹备的“超越摩尔定律计划”，即在成熟制程制造多样性的产品。原本未能晋升副总的安排已经给梁孟松造成了“心结”，如今又要让他离开最爱的先进研发领域，梁孟松日后在回忆这段往事时，声称“有八个月的时间，只能做些琐碎事务”，“凭我的资历要我去一个不能发挥的单位”、“我感到被欺骗、被侮辱，高层完全不重视我”，尽是不甘。
这就有了半导体行业最有争议的跳槽事件发生，梁孟松背着“投奔敌营的叛将”骂名，带领百位研发人员远走韩国，出任三星晶圆代工部门技术长，让三星在14 纳米制程技术实现大跃进，更因此抢下高通处理器订单，让台积电的16纳米FinFET首尝败绩。台积电愤而提告，双方为此打了长达4年的官司，梁孟松最终败诉，被规定直到竞业禁止期限结束后，梁孟松才重返三星。
台积电与中芯14年纠葛
不只梁孟松自己，梁孟松的新东家——中芯国际与台积电也存在一段纠葛。
中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工制造企业，成立于2000年。说起两家的纠葛，就不得不说到中芯国际创始人张汝京。
中芯国际由张汝京2000年创办，此前张汝京曾是台湾芯片公司世大积体电路公司的总经理。尽管世大积体成立时间不长，但因为创办人张汝京在全球芯片业的盛誉，其掌握的技术和客户资源足以让其短时间能与台积电平起平坐。
为了消除这个日渐强大的对手，台积电最终说服了世大积体的第一大股东，然而这起收购居然让张汝京毫不知情。
于是张汝京离职来到上海创办了中芯国际。和他一起来到上海的，除了不少昔日世大的旧部，还有他掌握的当时世界最先进的集成电路制造设备和主流工艺技术。
中芯国际当时在内地发展迅猛，2003年的产能就达到了每月6万片，累计销售收入达到了30亿元，并很快跃升为全球芯片代工的前三甲，规模直指台积电。
但台积电突然发现，中芯国际的很多所谓的“专利”与自己的非常像，加上之前不断有台积电员工去往中芯国际，于是，在2003年爆发了“跨海峡”的“科技大战”。
2009年11月4日，美国阿拉米达郡高等法院裁定中芯国际窃取台积电商业机密。随后两家和解，代价是中芯国际向台积电支付2亿美元现金及10%股份。此外，中芯国际创始人张汝京也离职了，他的离职被认为是双方达成最终和解协议的前提条件。
此后，中芯国际与台积电往来不多，在晶圆代工市场上几乎是两条平行线。因此，业界对此事后续有许多猜测，包括台积电可能携手中芯共同对抗三星，或是台积电可能与中芯建立某一程度上的合纵关系，压抑其它可能投入晶圆代工市场的可能性。但总体来看，台积电及中芯之间的关系，的确已不再如过去般剑拔弩张了。
2016年12月21日，中芯国际宣布聘任前台积电共同运营张蒋尚义为独立董事。
现年70岁的蒋尚义在半导体产业界从业40年，在台积电牵头了0.25、0.18、0.15、0.13微米以及90、65、40、28、20、16纳米FinFET 等关键节点的研发，也是经验丰富的台积电老将。
中芯向前三发力
根据8月底中芯国际发布的中报，截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元，同比增长16.6%，毛利为4.15亿美元，同比增长11.7%，毛利率为26.9%。
中芯国际今年在先进工艺研发方面卯足了劲。今年上半年，中芯国际来自28纳米的收入已经增长至占晶圆总收入的5.8%，较2016年同时期增长已达13.8倍。预计年底将28nm工艺营收占比提升至10%。
此外，今年3月，中芯国际前任CEO邱慈云博士宣布，中芯国际2017年将筹备7nm工艺的研发，加大研发投入力度追赶先进制程。公告显示，2017年第一季度中芯国际的研发投入是去年的3倍，持续投入14nm研发进程，预计2019年进入14nm试产阶段。
从应用市场方面来看，中芯国际首席执行官赵海军博士在此前的业绩说明会上表示，指纹识别芯片业务开始强势反弹，闪存业务持续成长，中芯将和客户紧密合作，在新款手机、物联网、汽车和工业领域把握机遇。目前中芯已取得提供制造LED驱动IC及特殊微控制单元产品的资格，指纹辨识产品也获新客户订单,预期2017年下半年的销售将提升。
此外中芯客户取得了车用编码型闪存(NOR Flash)的资格，中芯亦可转换部份产能以支持有关需求。
在存储方面，今年年初，中芯国际正式出样40nm工艺的ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片，此类芯片密度比DRAM内存高40倍，读取速度快100倍，写入速度快1000倍，且性能远远优于DRAM。由此可见，中芯国际对于存储器市场早已势在必得。
根据IC Insights公布的数据，在纯晶圆代工的厂商中，中芯国际目前位列第四，排在台积电、GlobalFoundries和联电的后面。而中芯国际CEO在早前的中国半导体封测年会发表公开演讲时，曾表示中芯国际未来要进入世界前三，营业额方面达到至少60亿美元。
当下热门应用市场爆发，中芯国际仍需依靠技术上来推动进步，梁孟松的加入是否能为其挺进世界前三带来助力，仍需时间来证明。
