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瑞银于3月17日发布研报称，半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓，而英伟达(NVDA.US)Blackwell 300(B300)加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电(TSMC)、日月光(ASE)、京元电子(KYEC)、致茂电子(Chroma)在中国台湾省上市股票的“买入”评级，予弘塑科技(GPTC)在中国台湾省上市股票的“中性”评级，予家登精密(Gudeng)在中国台湾省上市的股票“买入”评级。