一季度产能月均复合增长率超40%

■本报记者廖欣/文叶子榕/图

　　半导体芯片与我们的日常生活密切相关，常用的手机、电脑、运动手表等都离不开芯片。在南宁，半导体产业实现了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，这一新兴产业从无到有、不断壮大，加快形成新质生产力。近日，记者从广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）了解到，目前该公司一期项目已形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，今年一季度产能月均复合增长率超过40%。

填补广西晶圆级先进封测领域空白

　　近日，记者来到位于五象新区的华芯振邦展厅看到，这里展示着众多显示器、手机、智能穿戴设备的驱动电路。在每一块电路板上，驱动芯片还没有小手指指甲盖大，却是电子设备中不可或缺的“中枢单元”。

　　华芯振邦是广西半导体制造领域的龙头企业，填补了广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白，打通了南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等产业链。在该公司的晶圆凸块制造的黄光车间里，芯片经过晶圆凸块制造工艺，再经过测试、切割、COG封装、COF封装等一系列环节，实现规模化量产，今年一季度产能月均复合增长率超过40%。

　　该公司研发工程处处长林育维介绍，封测是半导体生产流程中的重要一环。其中，封装是指把晶圆通过工艺切割形成晶圆片，并对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，将信号传输到外界，同时形成外部保护壳。而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证，确保交付产品能正常应用。

以科技创新为新质生产力蓄势赋能

　　相比传统工业，新质生产力“新”在高端化、智能化、绿色化。华芯振邦坚持推进“创新驱动”发展战略，把关键技术突破作为长足发展的动力之源，与多所高校和科研院所建立紧密合作关系，在项目合作开发、创新平台建设、人才培养等方面开展合作，进一步提升公司科技创新水平，助力南宁市半导体产业高质量发展。

　　芯片日益高集成度、高性能及轻量化的需求，对半导体封装技术提出了更高要求。林育维介绍，目前，华芯振邦一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，封装技术在业内处于领先水平，企业产品应用广泛。先进的封装技术大幅度减少了芯片的体积，从而助推电子产品实现更轻更薄。

　　截至目前，华芯振邦申请专利37项，已授权18项，今年以来新增2项专利。林育维介绍，华芯振邦拥有自主产权的钯金工艺技术，不仅硬度高、稳定性好、良率高，而且可大幅度降低材料成本，极大地提升了企业竞争力。

吸引更多上下游合作企业集聚南宁

　　企业发展欣欣向荣，项目建设蒸蒸日上，提升服务质效是重要因素，让企业“安居”、人才“乐业”。据悉，华芯振邦一期项目于2022年4月落地南宁建设后，经过相关部门的协调推进，不到一年时间就完成了洁净车间建设及设备安装。南宁市在项目服务、人才引进、人才公寓等方面都为企业提供了大力支持，这也坚定了企业在南宁长远发展、不断壮大的信心。

　　随着南宁市推动产业集群化发展，加快打造以南宁为基地的跨境电子信息产业链，南宁半导体产业“朋友圈”也在逐渐扩大。林育维介绍，华芯振邦将持续推动产能增长，并立足南宁、放眼东盟，为推动首府电子信息产业高质量发展注入新动力。据悉，华芯振邦还将利用企业的资源优势，吸引包括设计公司、模组制造等更多上下游合作企业落地南宁，助力南宁打造完整的半导体产业链，加快发展新质生产力。

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