士兰微：子公司拟投建8英寸SiC功率器件芯片项目总投资120亿元|芯片项目_新浪财经

中证智能财讯士兰微（600460）5月21日晚间公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

根据协议，结合各方在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，第二期投资50亿元。

公告称，各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以第三代半导体功率器件研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益；支撑带动终端、系统、IC设计、装备、材料产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。

士兰集宏本次新增注册资本41.50亿元，由公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴，其中：公司认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元。本次增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元，公司持股比例将由100%下降为25.1781%。

公告称，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。