光力科技：生产的半导体切割划片机可以实现对多种材料的划切，玻璃基板先进封装技术的发展将催生更多应用场景|玻璃_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界5月21日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：有消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，对公司业务有积极影响吗？

公司回答表示：公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切。使用玻璃基板的先进封装在芯片热稳定性、散热能力、互联密度等方面具有优势，该技术的发展也会逐步催生出更多的应用场景以及更高的封装环节的价值增量。

需要提醒的是，使用玻璃基板的先进封装技术还处于产业初期，玻璃基板先进封装产业规模化量产时间存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险。