imec：部分欧洲实验室将获得25亿欧元资助 以开发新一代芯片

总部位于比利时的纳米电子学研究中心imec表示，根据欧洲芯片法案，某些欧洲研究实验室预计将获得25亿欧元(约合27.2亿美元)的资金，用于建立一条试验线，以开发和测试未来几代先进芯片。

Imec指出，通过其研发试点线，它计划建立一个技术平台，让欧洲和国际公司可以在大规模生产之前探索新技术。

NanoIC中试生产线的目标是开发超过2nm的片上系统，并将作为现有imec中试生产线设施的延伸。

imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove表示:“这项投资将使我们的产量和学习速度翻一番，加快我们的创新步伐，加强欧洲芯片生态系统，推动欧洲经济增长。”

预计25亿欧元的投资将来自公共和私人捐款。

通过Chips Joint Undertaking (Chips JU)和Flanders，欧盟资助项目(即Horizon Europe和Digital Europe)的贡献将达到约14亿欧元。与Chips JU的赠款协议目前正在进行中，将于今年晚些时候签署。

imec指出，私人捐款将达到约11亿欧元，来自包括阿斯麦在内的行业合作伙伴。

与imec合作的其他研究实验室有法国的CEA-Leti、德国的Fraunhofer-Gesellschaft、芬兰的VTT、罗马尼亚的CSSNT和爱尔兰的廷德尔研究所。

根据imec的说法，这些研究所将与欧洲和全球的设备和材料供应商合作，建立超越2nm的SoC研发试点线，这将支持欧洲的几个行业，包括汽车，电信和健康。

欧盟于2023年宣布了430亿欧元的《芯片法案》，旨在支持本土芯片制造。美国、中国、日本和韩国等几个国家已经加大力度推动国内芯片制造，以在人工智能竞赛中保持领先地位。

根据旨在增加美国半导体制造和研究，特别是在先进半导体方面的美国芯片法案，几家公司已经与美国商务部签署了初步协议，以获得资金。

英特尔(INTC.US)获得了近200亿美元的赠款和贷款，美光科技(MU.US)获得了61亿美元的援助，台积电(TSM.US)获得了高达116亿美元的援助和贷款，三星电子在美国获得了高达64亿美元的援助。

台积电、英特尔和三星预计将在2024年和明年在商业工厂或晶圆厂推出2纳米芯片，成本约为200亿欧元。

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责任编辑：郭明煜