多家上市公司积极布局PCB产业链

多家上市公司积极布局PCB产业链
2025年03月27日 00:38 证券日报

  在现代电子产业体系中,PCB(印制电路板)作为电子产品的核心组件,占据着不可或缺的地位。近年来,电子产品加速朝着智能化、轻薄化、多功能化以及高性能化方向发展,这既为PCB产业带来了全新的发展机遇,也使其面临诸多挑战。

  根据中研普华产业研究院发布的《2024—2029年PCB产业现状及未来发展趋势分析报告》,近年来,PCB产业在全球和中国市场均呈现出强劲的增长态势。当前,高密度互连(HDI)、柔性电路板以及刚柔结合板等高端技术已成为行业发展的主流,满足了智能设备、可穿戴设备、5G终端等多领域的多样化需求,预计2025年PCB产业将迎来更为广阔的发展空间。

  在此背景下,多家A股上市公司积极布局PCB产业链。3月26日,沪士电子股份有限公司发布公告,计划秉持控制风险、优势互补、提高效益的原则,持续寻找与PCB产业链相关优势企业建立战略联盟或实施并购的机会,择机对相关优势企业投资,投资额度折合不超过1亿美元。这一举措引发市场广泛关注,再次将PCB行业推向焦点。

  中国金融智库特邀研究员余丰慧向《证券日报》记者表示,如今,全球PCB行业竞争格局呈现高度集中且竞争激烈的特点,特别是在高端产品领域,头部企业凭借技术、规模和全球布局占据主导地位。沪电股份(32.520, -0.48, -1.45%)上述投资计划,有望通过合作与投资提升自身在行业内的竞争力。

  除沪电股份外,江西江南新材料科技股份有限公司也在PCB产业链中有重要动作。近期,公司成功登陆上海证券交易所主板,本次IPO募集资金3.84亿元,拟投向年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目等,旨在满足PCB制造等行业对铜基新材料的新增需求。3月25日,公司相关负责人在互动平台称,铜基新材料是PCB等领域的重要原材料,随着AI等新兴领域的发展,PCB市场需求将持续增加,进而间接带动公司铜基新材料产品销量上升。

  3月18日,常州澳弘电子(24.450, -0.34, -1.37%)股份有限公司(以下简称“澳弘电子”)发布公告称,公司全资子公司计划投资3.3亿元建设高端PCB定制化生产基地,以扩大产能。同日,依据其2024年年报,公司2025年计划投资1.35亿元建设“高密度互连积层板生产技术改造项目”,通过在现有厂房配备先进设备,升级HDI生产线,完善高端PCB产品制程能力,该项目计划于2026年第一季度试生产。

  萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊向《证券日报》表示,随着AI技术的快速发展,未来PCB技术突破重点将集中在AI服务器等高性能计算领域,比如HDI技术进一步缩小布线空间和元件间距,高频高速材料满足信号传输需求等。澳弘电子对HDI生产线的改造,契合这一技术发展方向,有利于其在新兴领域抢占市场。

  深南电路(125.900, -1.54, -1.21%)股份有限公司2024年营业总收入达179.07亿元,同比增长32.39%。其中,PCB业务收入104.94亿元,同比增长29.99%。3月16日,公司接待调研公告显示,报告期内,公司抓住了算力和汽车电子市场机遇,尤其是通信领域的高速交换机和光模块产品、数据中心领域的AI服务器需求增长显著。目前,公司在南通基地推进四期项目基建工程,拟建设具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。

  3月10日,胜宏科技(82.960, -0.07, -0.08%)(惠州)股份有限公司相关负责人在互动平台表示,公司短期产能紧张,目前在中国惠州、泰国和越南均有新产能规划。未来3年内,公司扩产方向明确,随着AI算力发展,公司计划将HDI高密度复合技术与高多层技术结合,推出超高多层与超高阶HDI结合的产品。

  中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平表示,多家上市公司布局PCB产业链,一方面是由于行业前景广阔,5G、物联网、电动汽车、消费电子、智能制造等领域蓬勃发展,极大地刺激了对PCB的需求;另一方面,这也会加剧行业竞争,促使企业不断提升技术和产能,推动产业向高端化迈进,未来行业竞争格局或许会因此发生改变。

  余丰慧认为,在竞争日益激烈的环境中,企业需应对原材料价格波动、环保政策变化、国际贸易环境变化等挑战。企业应加大研发投入,提升产品技术含量与质量,提高生产效率,强化供应链管理,关注环保政策动态,灵活调整市场策略,以实现可持续发展。

 

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