投资者提问：
您好，请问贵公司的TGV激光微孔设备，IGBT激光退火设备，晶圆激光隐切设备的市场开拓情况如何?目前随着巨头们加大对玻璃基板芯片的投入，TGV技术是否会迎来爆发期?
董秘回答(帝尔激光SZ300776)：
您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。公司将积极推进相关技术路线储备以响应未来产业化需求。谢谢!
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