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利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋表示，全球半导体产业历经了三次大转移，在20世纪70年代到80年代，芯片产业从美国转移到日本，后来在20世纪90年代，芯片产业从美国、日本转移向中国台湾和韩国。到2010年利扬芯片成立之时，正好赶上全球芯片产业的第三次大转移，从全球转向中国大陆。“10多年的积累下来，我们看到未来中国有10年的集成电路产业发展的黄金期。”他说。（证券时报网）