原标题:台积电不可能在美国建2nm制程芯片厂 这样才是被人卡脖子
运营商财经 八卦叨/文
5月18日,有消息称全球晶圆代工龙头台积电正草拟在美国亚利桑那州建设全球最顶尖的3nm乃至2nm制程芯片厂,或将为此耗资数百亿美元。但运营商财经网认为,这种可能性并不大。
首先,来看下传闻本身。根据外媒的消息,称台积电正在考虑在美国亚利桑那州建设3纳米工艺的高端芯片代工厂,这将是台积电首次在本土以外建设高端芯片生产线,而且,未来可能会有其他台积电的代工厂落地,最多达5座。
其次,我们来看下背景。据悉,此事很可能与美国的补贴有关,之前,拜登曾呼吁为本国的芯片制造业提供500亿美元的补贴。如果在美国建厂,台积电将有资格申请“半导体补贴”。
另外,台积电近来跟美国似乎越走越近。5月13日,美国成立了一个半导体联盟,英文名叫SIAC,这是一家大型技术与游说机构,美国东部时间本周二成立、成员包括微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司,已拥有多达 64 位成员。 以前,台积电不太喜欢离美国太近,但此次台积电竟然加入这个联盟。据说,这个联盟就是以“帮助美国确保在关键技术上领先”为名申请补贴。可见,台积电对美国的补助也有兴趣。
但是,台积电实际上不太可能去美国大规模建厂,因为在5月21日的一次公开演讲中,张忠谋曾分析道,美国在晶圆代工占有土地与水电优势,台湾本岛则有人才优势。
另外,拿人手短,吃人手软,一旦台积电去美国建厂,就相当于被美国给套牢了,要想撤资,将来就难了。 而如果一直在美国建厂,一旦取消补贴,台积电很容易亏损,因为美国不是制造业繁荣的国家,已经没有制造业的基因了。
(责任编辑:韩丽)
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