硅数股份科创板IPO获受理 账上存大额商誉

硅数股份科创板IPO获受理 账上存大额商誉
2023年05月31日 17:21 媒体滚动

转自:北京商报

北京商报讯(记者 丁宁)5月31日晚间,上交所官网显示,硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(以下简称“硅数股份”)科创板IPO获得受理。

招股书显示,硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。公司以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务,以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。

值得一提的是,硅数股份账上存在大额商誉。2017年,硅数股份收购硅数美国100%股权属于非同一控制下企业合并,确认了大额的商誉,并按照评估的公允价值识别了大额的无形资产-商标、无形资产-专利及专有技术。2022年末,公司商誉、无形资产-商标、无形资产-专利及专有技术的账面价值分别为62292.56万元、28415.53万元和1207.37万元。

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