仁芯科技完成新一轮融资_新浪财经

转自：经济参考网

近日，国内智驾通信芯片企业——仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。

仁芯科技自成立以来，专注于车载高速通信芯片的研发与创新，团队务实的工作作风和强劲的交付能力一直为市场所关注。本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。这将有助于仁芯科技进一步巩固在车载SerDes芯片领域的领先地位，并加速其产品在市场上的推广与应用。

长江中大西威作为本轮融资的领投方，对仁芯科技的技术实力和项目的市场前景给予了高度肯定。基金负责人表示：“仁芯科技在车载通信芯片领域拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验，经过产业方的测试和验证，其产品在功能、性能、可靠性等方面均达到了行业领先水平。我们看好团队的技术实力和商业化运作的能力，将协同产业资源，支持和加速仁芯产品的市场化进程。”

鹏晨投资表示：“仁芯科技之所以能够取得产业方的高度认可，源于其技术路线和产品能力完全契合汽车行业对于高性能车载产品的要求。我们既看好仁芯团队的技术实力，更看好SerDes产品的市场前景。后续我们将协同产业方一起，全力支持仁芯共同开拓业务市场。”

容亿投资高级合伙人赵炬表示：“容亿投资在2022年投资仁芯的时候，我们就非常看好仁芯团队坚实的技术实力、敏锐的商业洞察力与高效的执行力。如今，R-LinC产品发布在即，这既是公司发展的一个重要里程碑，也是中国芯片企业在汽车电子领域的重大突破。”