深圳特区报北京4月29日电(记者 何凡)4月29日,2024中关村论坛年会“前沿科技大赛”成果新闻发布会召开。会上,22个领域赛优胜项目在总决赛上进行了精彩的路演,上海新硅聚合半导体有限公司获得总冠军,博睿康科技(北京)有限公司、深圳光子晶体科技有限公司分别获得亚军。大赛同时发布了10个领域的中关村国际前沿科技大赛TOP10企业并进行颁奖。
据悉,与往届大赛相比,本届大赛呈现一些新的特点。本届大赛覆盖了全球主要的科技创新高地,共吸引来自境外74个国家和地区的1280个项目参与,数量达到上届境外项目的4倍,国际背景项目占全部参赛项目的比例超过40%。
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