深化央地合作 汇聚创新资源 无锡加快培育新质生产力

深化央地合作 汇聚创新资源 无锡加快培育新质生产力
2024年04月30日 15:40 中国金融信息网

转自:新华财经

4月28日至29日,第四届中央企业熠星创新创意大赛(以下简称“第四届熠星大赛”)集成电路、工业软件及人工智能赛道优秀项目对接路演在无锡举行。期间171个优质项目完成路演,是第四届熠星大赛九大路演城市之中,对接路演项目最多的一场,也是收官之战,为无锡进一步深化央地合作、汇聚创新资源、促进成果转化,加快发展新质生产力提供有力支撑。

(活动现场)(活动现场)

集成电路、工业软件、人工智能产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,无锡加快打造具有国际竞争力的产业创新智造强市和具有卓越影响力的新时代工商名城,集成电路、工业软件、人工智能等产业发展动能强劲。

集成电路方面,无锡是国内集成电路产业主要发源地之一,也是全国为数不多、具有完整集成电路产业链的城市,形成了从设计、制造、封测及装备和原材料的全产业链架构,涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域,涌现出华润微电子、中科芯、长电科技、SK海力士、华虹无锡、中环领先、卓胜微等在业界有影响力的龙头企业和单项冠军企业。

工业软件方面,无锡将工业软件作为全市“465”现代产业集群中的卓越产业链之一,大力发展国产工业软件,产业规模持续壮大,研发能力不断增强,软件名品加快培育。2023年全市工业软件产业链总规模1073.4亿元,同比增长30.11%,工业软件产品收入超105亿元,同比增长19.18%。

人工智能方面,无锡先后成功创建科技部“中英人工智能联合实验室”、教育部“人工智能国际合作联合实验室”,推动形成具有无锡特色的人工智能产业体系。截至2023年底,全市人工智能核心产业规上企业41家,营收111.45亿元,基本涵盖基础支撑层、技术产品层、应用示范层等产业链各环节。

据介绍,本次大赛路演为项目、金融机构、企业、协会等搭建起高效精准的对接平台,进入对接路演的参赛项目均配备一位来自央企的导师,在路演前为项目进行为期一个半月的全面辅导;赛事产生的进阶项目将获得大赛组委会配套提供的为期1年的赛后孵化支持服务及相关政策支持。

无锡也将以本次大赛为契机,围绕集成电路、工业软件、人工智能等产业赛道,全方位与央企在生态共建、成果转化、人才引进等多领域开展合作,融合央地优势,促进科技创新、产业升级、城市更新。同时推动政产学研金用协同发力,助力更多科技成果走出实验室、走向生产线、迈向市场化。

熠星大赛是国务院国资委唯一科技创新赛事,也是促进创新资源融合、激发创新活力的重要平台,至今已连续举办四届,在激发科技创新活力、推动产学研用联动、带动产业链融通发展、构建创新生态等方面发挥了重要作用。

第四届熠星大赛聚焦重点领域,开设集成电路、工业软件、人工智能等九条赛道,项目征集数量创历史新高,共征集到来自中央企业、地方国企、高校、科研院所以及社会各类创新主体共5067个项目,经前期评选,共691个项目进入对接路演,释放总融资需求约110.93亿元。(殷晴 赵畅)

编辑:赵鼎

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