杭州士兰微电子股份有限公司关于获得政府补助的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、获取补助的基本情况

　　杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目（以下简称“该项目”，具体内容详见公司于2013年1月22日披露的《关于公司承担国家科技重大专项获批的公告》，公告编号临2013-002号）。该项目已通过综合绩效评价，本公司与士兰集成累计应获得中央财政资金项目后补助款3,269万元，其中：本公司的后补助金额为1,037万元，士兰集成的后补助金额为2,232万元。

　　2019年9月20日，公司收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的补助资金1,211万元，具体该事项详见公司于2019年9月24日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《上海证券报》、《中国证券报》及《证券时报》上披露的《关于获得政府补助的公告》（公告编号：临2019-038）。

　　公司于2020年10月26日收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的剩余补助资金2,058万元，其中本公司获得的补助金额为653万元，士兰集成获得的补助金额为1,405万元。

　　二、补助的类型及其对上市公司的影响

　　公司根据《企业会计准则第16号-政府补助》的有关规定认为，上述政府补助资金与资产相关，公司将根据实际情况，计入当期或递延进入各期的损益。最终的会计处理以及对公司 2020年度利润产生的影响将以会计师年度审计确认后的结果为准。

　　敬请广大投资者注意投资风险！

　　特此公告！

　　杭州士兰微电子股份有限公司

　　董事会

　　2020年10月28日