紫光展锐:5G芯片终端7月量产上市

紫光展锐:5G芯片终端7月量产上市
2021年04月21日 00:46 新浪财经

  紫光展锐:5G芯片终端7月量产上市

  作者:来莎莎

  [ 业内人士认为,与手机千万级和上亿的出货量相比,今年行业的5G产品出货量仍在百万级别。 ]

  “展锐对5G移动平台进行了全新的产品规划,未来将分别会有6、7、8、9系四个产品系列。”4月20日,紫光展锐(下称“展锐”)执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨在2021紫光展锐创见未来大会介绍称。

  展锐最早在2019年2月巴塞罗那MWC上发布首款5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510;2020年2月,展锐推出其第二代5G智能手机平台虎贲T7520,是首款采用6纳米 EUV的5G SoC。

  20日当天,展锐发布了5G业务新品牌——唐古拉系列,原有的T7510则更名为展锐唐古拉T740,而T7520则更名为T770。展锐方面介绍称,T770是全球首款6纳米5G芯片,搭载T770的5G终端预计2021年7月份量产上市。

  5G打开万物互联的世界,工业互联网将迎来快速发展。展锐在工业电子的业务布局,主要面向工业物联网、汽车电子、室内宽带网络、智能显示、行业无线等领域。不过,如何将5G应用于各行各业仍需要多方磨合。

  展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁表示,5G ToB与ToC发展逻辑不同,“ToB是把一个通信协议应用到不同的行业里。行业里的人可能原来不太理解5G到底是什么,而通信企业可能不太理解行业的一些需求,所以从去年开始一直到今年,包括明年都有一个这样互相熟悉、理解、开发方案,然后应用的过程。”

  他认为,与手机千万级和上亿的出货量相比,今年行业的5G产品出货量仍在百万级别。

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责任编辑:李桐

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