有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告摘要

有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告摘要
2024年03月29日 04:47 上海证券报

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公司代码:688432 公司简称:有研硅

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。

3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于2023年8月8日召开的第一届董事会第十五次会议及2023年8月29日召开的2023年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司2023年半年度利润分配方案的议案》,2023年半年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.6元(含税),不进行资本公积转增股本,不送红股;公司于2024年3月27日召开的第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配方案的议案》,2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.1元(含税),不进行资本公积转增股本,不送红股。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。

8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

2报告期公司主要业务简介

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

2、主要产品

公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

具体如下:

(1)半导体硅抛光片

半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。

(2)刻蚀设备用硅材料

刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件,公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸,其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品,主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。

(3)其他产品

其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英环片等。区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点,区熔硅片主要应用于制造高压整流器和晶体管等大功率器件,探测器、传感器等敏感器件,微波单片集成电路(MMIC)、微电子机械系统(MEMS)等高端微电子器件的核心材料。

(二)主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。

2、采购模式

为保证公司原辅材料的高质量和稳定性,公司建立了严格的供应商管理制度,对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价,将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估,并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。

3、生产模式

公司主要采取以销定产的生产模式,主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划;生产管理部根据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划,并结合客户订单情况编制月度生产计划;技术研发部根据生产管理部提供的生产计划审核产品规范;制造部根据生产计划和技术要求组织生产,完成生产任务。公司对产品进行严格的质量管控,按要求进行产品测试及质量检验,确保公司产品质量。

公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀,利用SAP管理系统和MES生产管理系统,在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。

4、销售模式

报告期内,公司销售以直销为主,同时存在少量经销以及代理。直销模式下,公司直接与下游客户签订业务合同;经销模式下,公司把产品出售给贸易商,由贸易商出售给终端使用客户;代理模式下,公司把产品直接销售给客户,与最终用户签订销售协议,并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以市场价格为基础,根据供需情况、客户的定制化需求,结合公司产能、交易条款等进行适当调整。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

(1)行业的发展阶段

半导体行业仍处于调整期,叠加全球通胀和地缘政治冲突等因素,2023年全球半导体市场表现乏力。根据半导体行业协会(SIA)的估计,2023年全球半导体行业的销售额下降了约470亿美元,相比2022年下降了约8.2%。针对硅片市场情况,内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸硅片订单下降,而代工和模拟需求疲软导致8英寸硅片出货量下降。根据SEMI报告,2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%,至126.02亿平方英寸,而营收同期下降10.9%,至123亿美元。

虽然市场下滑,但伴随消费电子领域的复苏和人工智能等新兴领域的崛起,半导体产业总体向好的趋势并未改变,包括SEMI、WSTS等在内的全球多家权威机构均给出积极预测,2024年半导体市场增幅将超过10%。

(2)基本特点

1、行业周期性强

本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响,终端应用领域如消费电子、汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关,因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。

2、垄断特征明显

全球半导体硅片集中在日本信越、SUMCO、台湾环球晶圆等五家国际大厂,其产业规模、技术水平、盈利能力等方面处于领先,国内正加速追赶,在技术研发、产品质量、资金投入等方面与国际领先企业展开竞争。

3、人才需求密集

半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业,研发生产过程较为复杂,涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科,在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求,因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。

4、固定资产投资大

半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂,生产所需先进设备价格高,硅片企业要形成规模化生产,所需投资规模巨大,并且随着技术的进步、客户的需求不同,还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高,硅片企业在没有实现规模化量产前,可能长期处于亏损状态,需要大量运转资金。因此进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。

(3)主要技术门槛

半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等,硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制,上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格,对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。

刻蚀设备用硅材料质量优劣的评价标准主要包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等一系列参数指标。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性,也是核心竞争力所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀,作为技术密集型行业,半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是国内半导体材料龙头企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。

公司坚持推动募投项目的实施,产能规模不断扩大;坚持实施创新驱动战略,不断加大研发投入,实现产品技术迭代,保持行业领先;通过参股方式布局的12英寸硅片项目也顺利实现通线量产,产品水平和产业结构进一步优化提升,行业地位显著提升。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

集成电路芯片技术发展呈现出两个主要特点:一是继续延续摩尔定律,以集成电路制程微细化为特征,技术上满足更先进制程,提高集成度和功能,同时兼顾性能及功耗。国际大厂重视更先进制程研发,如台积电3nm制程技术在2023年第四季度贡献了晶圆总收入的15%,5nm和7nm分别占35%和17%,先进技术(7nm及以下)占晶圆总收入的67%。二是通过先进封装等手段,整合高压功率芯片、模拟电路芯片、射频芯片、传感器芯片等多种功能,实现器件功能的融合和产品的多样化。

集成电路产业发展对半导体硅片提出更高的技术要求,包括单晶晶体缺陷、晶体中氧碳及掺杂物质的均匀分布、平整度等加工精密度参数、体金属浓度和表面金属浓度等纯度指标。同时为了突破硅材料性能的局限性,与其他材料的整合成为重要路径,比如结合键合工艺开发的绝缘体上硅(SOI)、通过应变引入实现能带调制的应变硅、硅基氮化镓等都已实用化,未来硅与磷化铟、石墨烯、硫化钼等材料的结合可能是后摩尔时代硅材料的重要发展方向。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位:万元 币种:人民币

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位:万元币种:人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股东情况

4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

公司2023年实现营业收入96,040.33万元,同比下降18.29%,公司2023年实现归属于母公司所有者的净利润25,418.10万元,同比下降27.65%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润16,500.37万元,同比下降47.28%。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2024-019

有研半导体硅材料股份公司

关于2024年度公司及子公司向银行

申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)于2024年3月27日召开了第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十五次会议,审议通过了《关于公司2024年度向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司向银行申请不超过人民币8.60亿元综合授信额度。现将相关情况说明如下:

为保障公司2024年度经营发展的需要,2024年度,公司及子公司拟向相关金融机构以信用方式申请合计不超过人民币8.60亿元的综合授信额度。

上述授信额度包括新增授信及原有授信的展期或者续约。授信额度项下的贷款主要用于满足公司经营发展所需,包括但不限于银行贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、融资租赁、设备贷、并购贷款、票据质押、在建工程项目贷等相关授信业务。具体授信额度明细如下:

授信额度不等于公司的融资金额,实际融资金额应在授信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准。授信额度期限为12个月。授信期限内,授信额度可循环使用。

在综合授信额度范围内,公司董事会授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人在上述授信额度内代表公司办理相关手续,并签署上述授信额度内的一切授信有关的合同、协议、凭证等文件。上述授权自董事会审议通过之日起至授权事项办理完毕之日止。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2024年3月29日

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2024-018

有研半导体硅材料股份公司

关于续聘2024年度会计师事务所的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

●聘任的会计师事务所名称:普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“普华永道中天”)。

一、聘任会计师事务所的基本情况

(一)机构信息

1、基本信息

普华永道中天前身为1993年3月28日成立的普华大华会计师事务所,经批准于2000年6月更名为普华永道中天会计师事务所有限公司;经2012年12月24日财政部财会函[2012]52号批准,于2013年1月18日转制为普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)。注册地址为中国(上海)自由贸易试验区陆家嘴环路1318号星展银行大厦507单元01室。

普华永道中天拥有会计师事务所执业证书,具备从事H股企业审计业务的资质,同时也是原经财政部和证监会批准的具有证券期货相关业务资格的会计师事务所。普华永道中天在证券业务方面具有丰富的执业经验和良好的专业服务能力。此外,普华永道中天是普华永道国际网络成员机构,同时也在US PCAOB(美国公众公司会计监督委员会)及UK FRC(英国财务汇报局)注册从事相关审计业务。

普华永道中天的首席合伙人为李丹。截至2023年12月31日,普华永道中天合伙人数为291人,注册会计师人数为1,710余人,其中自2013年起签署过证券服务业务审计报告的注册会计师人数为383人。

普华永道中天经审计的最近一个会计年度(2022年度)的收入总额为人民币74.21亿元,审计业务收入为人民币68.54亿元,证券业务收入为人民币32.84亿元。

普华永道中天的2022年度A股上市公司财务报表审计客户数量为109家,A股上市公司审计收费总额为人民币5.29亿元,主要行业包括制造业,金融业,交通运输、仓储和邮政业,信息传输、软件和信息技术服务业及批发和零售业等,与公司同行业(制造业)的A股上市公司审计客户共56家。

2、投资者保护能力

在投资者保护能力方面,普华永道中天已按照有关法律法规要求投保职业保险,职业保险累计赔偿限额和职业风险基金之和超过人民币2亿元,职业风险基金计提或职业保险购买符合相关规定。普华永道中天近3年无因执业行为在相关民事诉讼中承担民事责任的情况。

3、诚信记录

普华永道中天及其从业人员近三年未因执业行为受到刑事处罚、行政处罚以及证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分。普华永道中天近三年因执业行为曾受到地方证监局行政监管措施一次,涉及从业人员二人。根据相关法律法规的规定,前述监管措施并非行政处罚,不影响普华永道中天继续承接或执行证券服务业务和其他业务。

(二)项目成员信息

1、人员信息

项目合伙人及签字注册会计师:汪超,注册会计师协会执业会员,2000年起成为注册会计师,1998年起开始从事上市公司审计,2023年起开始为公司提供审计服务,1998年起开始在普华永道中天执业,近3年已签署或复核7家上市公司审计报告。

项目质量复核合伙人:叶骏先生,注册会计师协会执业会员,1997年起成为注册会计师,1995年起开始从事上市公司审计,2023年起开始为公司提供审计服务,1995年起开始在普华永道中天执业,近3年已签署或复核8家上市公司审计报告。

签字注册会计师:韩璐女士,注册会计师协会执业会员,2013年起成为注册会计师,2007年起开始从事上市公司审计,2023年起开始为公司提供审计服务,2007年起开始在普华永道中天执业,近3年签署或复核1家上市公司审计报告。

2、诚信记录

项目合伙人及签字注册会计师汪超先生、质量复核合伙人叶骏先生及签字注册会计师韩璐女士最近3年未受到任何刑事处罚及行政处罚,未因执业行为受到证券监督管理机构的行政监督管理措施,未因执业行为受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分。

3、独立性

项目合伙人及签字注册会计师汪超先生、质量复核合伙人叶骏先生及签字注册会计师韩璐女士不存在可能影响独立性的情形。

(三)审计收费

普华永道中天的审计服务收费是按照审计工作量及公允合理的原则由双方协商确定。公司就2024年度财务报表审计项目向普华永道中天支付的审计费用为人民币130万元,内部控制审计费用为人民币20万元,与2023年度审计费用持平,定价原则主要基于公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等方面因素,并根据审计人员配备情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确认。

二、拟续聘会计事务所履行的程序

(一)董事会审计委员会审查意见

公司董事会审计委员会对普华永道中天的独立性、专业胜任能力、投资者保护能力进行了充分的了解和审查,在查阅了普华永道中天的基本信息、资格证照和诚信记录等相关信息后,认为其具备为公司提供审计服务的执业资质与胜任能力,能够满足公司审计工作要求,不会损害公司和全体股东的利益。一致同意将续聘普华永道中天为公司2024年度审计机构事项提交公司董事会审议。

(二)董事会审议和表决情况

2024年3月27日,公司召开第一届董事会第二十次会议,以9票同意、0票反对、0票弃权,审议通过了《关于续聘2024年度会计师事务所的议案》。

(三)生效日期

本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议,并自公司股东大会审议通过之日起生效,同时公司董事会提请股东大会授权公司经理层签署相关服务协议等事项。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2024年3月29日

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2024-017

有研半导体硅材料股份公司

关于使用自有资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”或“公司”)于2024年3月27日召开第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次会议审议通过了《关于使用自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响自有资金安全和公司正常生产经营的情况下,使用总额不超过人民币150,000万元的闲置自有资金适时进行现金管理。购买安全性较高、流动性较好、具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品,包括结构性存款、大额存单、协定存款、保本理财等产品,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内,单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。公司董事会授权公司经营管理层在额度范围内行使该项投资决策权并签署相关合同文件,包括但不限于选择专业金融机构、明确具体金额、期间、产品品种、签署相关合同等。现将具体情况公告如下:

一、使用闲置自有资金进行现金管理的具体情况

(一)现金管理目的

为提高公司自有资金使用效率,增加公司收益和股东回报。在确保自有资金安全和不影响公司正常生产经营的情况下,公司拟使用自有资金进行现金管理。

(二)资金来源

本次公司进行现金管理的资金来源为公司闲置的自有资金,不影响公司正常生产经营。

(三)额度及期限

自公司董事会审议通过之日起12个月内,公司使用总额不超过人民币150,000万元的闲置自有资金进行现金管理,单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。

(四)投资品种

公司将按照相关规定严格控制风险,使用闲置自有资金进行现金管理,购买安全性高、流动性较好、具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品,包括结构性存款、大额存单、协定存款、保本理财等产品。

(五)实施方式

公司董事会授权公司经营管理层在额度范围内行使该项投资决策权并签署相关合同文件,包括但不限于选择专业金融机构、明确具体金额、期间、产品品种、签署相关合同等。

(六)信息披露

公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规则的要求及时履行信息披露义务。

二、对公司日常经营的影响

公司本次对闲置自有资金进行现金管理,是在确保不影响公司主营业务正常开展,保证日常经营资金需求和保障资金安全的前提下进行的。公司使用自有资金进行现金管理能够有效提高资金使用效率,获得一定的投资收益,为公司和股东获取更多的投资回报。

三、投资风险分析及风险控制措施

(一)投资风险

为控制风险,公司进行现金管理时,选择风险可控、安全性高、流动性好、具有合法经营资格的金融机构销售的投资产品,总体风险可控,但金融市场受宏观经济影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入,但不排除该项投资受到市场波动的影响,存在一定的系统性风险以及存在不利情况下利率低于定期存款的可能性。

(二)风险控制措施

1、公司将严格遵守审慎投资原则,严格筛选发行主体,选择信誉好、规模大、资金安全保障能力强的发行机构。

2、公司财务部相关人员将及时分析和跟踪投资产品的投向、项目进展情况,如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素,将及时采取相应保全措施,控制投资风险。

3、公司财务部门必须建立台账对短期理财产品进行管理,建立健全完整的会计账目,做好资金使用的账务核算工作。

4、独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。

5、公司将严格根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定,及时履行信息披露义务。

四、审批程序

2024年3月27日,公司第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十五次会议审议通过《关于使用自有资金进行现金管理的议案》,在不影响公司正常经营及确保资金安全的情况下,同意公司使用最高额度不超过人民币150,000万元的自有资金进行现金管理,有效期自公司董事会审议通过之日起12个月内,单笔投资期限不超过一年。上述额度在期限范围内可循环滚动使用。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2024年3月29日

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2024-014

有研半导体硅材料股份公司

关于2024年度日常关联交易预计

金额的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

●本事项尚需提交公司股东大会审议。

●关联交易对上市公司的影响:公司与关联方交易均遵循公平、公正、公开的原则,依据市场价格定价、交易;上述关联交易均是公司的正常业务,有利于公司经营业务的开展,不存在损害公司和全体股东利益的行为;公司及关联人在业务、人员、资产、机构、财务等方面保持独立,上述关联交易不会对公司的独立性构成影响,公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。

一、日常关联交易基本情况

(一)日常关联交易履行的审议程序

有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)于2024年3月27日召开第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十五次会议,审议通过了《关于公司2023年度日常性关联交易执行情况及预计2024年度日常性关联交易的议案》,关联董事方永义、周旗钢、远藤智、古头泰则、张果虎回避了相关事项的表决,相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。

本事项尚需提交公司股东大会审议通过,关联股东将在股东大会上回避表决。

公司于2024年3月27日召开了独立董事专门会议2024年第一次会议,独立董事进行审议并发表意见:公司与株式会社RS Technologies及其同一控制企业、中国有研科技集团有限公司及其同一控制企业、山东有研艾斯半导体材料有限公司、山东尚泰新材料有限公司等主体发生的关联交易事项为公司开展日常生产经营所需,相关交易遵循协商一致、公平交易的原则,根据市场价格确定交易价格,价格公允,不会损害公司和非关联股东的利益。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生不利影响,公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。因此,我们对公司2023年度日常性关联交易执行情况及预计2024年度日常性关联交易予以认可,并同意将该议案提交公司董事会、公司股东大会审议。

(二)本次关联交易预计金额和类别

相关交易主体的简称如下:

株式会社RS Technologies的简称为RST,中国有研科技集团有限公司的简称为中国有研,山东有研艾斯半导体材料有限公司的简称为山东有研艾斯,山东尚泰新材料有限公司的简称为山东尚泰。

单位:万元

注1:上述日常关联交易在总额范围内,公司及子公司可根据实际交易情况在同一控制下的不同关联方之间进行额度调剂(包括不同关联交易类型间的调剂);

注2:上方分项与小计/合计数之间差异系四舍五入尾差所致;

注3:2024年1-3月关联交易累计发生金额未经审计。

(三)前次日常关联交易的预计和执行情况

单位:万元

二、关联人基本情况和关联关系

(一)关联人的基本情况

株式会社RSTechnologies为日本上市公司,是有研硅的控股股东,成立于2010年12月10日,注册资本5,644百万日元,法定代表人、实际控制人方永义,总部位于东京都品川区大井一丁目47番1号,工厂位于宫城县大崎市三本木音无字山崎26-2。其经营范围主要包括电子机器、电子材料、电子设备零件、通信设备零件材料的设计、加工、再利用,销售和进出口;半导体硅片制造、加工、进出口和销售,技术咨询等。按照2023年12月29日人民币兑换日元的汇率100日元≈5.0213人民币换算折合,2023年度总资产709,359万元,净资产582,088万元,营业收入261,690万元,净利润38,846万元。公司董事长方永义担任其董事长。

中国有研科技集团有限公司(曾用名:有研科技集团有限公司)成立于1993年3月20日,注册资本320,000万人民币,有限责任公司(国有独资),法定代表人赵晓晨,注册地址北京市西城区新外大街2号。其经营范围为金属、稀有、稀土、贵金属材料及合金产品、五金、交电、化工和精细化工原料及产品(不含危险化学品)、电池及储能材料、电讯器材、机械电子产品、环保设备、自动化设备的生产、研制、销售;信息网络工程的开发;技术转让、技术咨询、技术服务;承接金属及制品分析测试;自有房屋和设备的租赁;进出口业务;项目投资;投资管理;广告发布。中国有研科技集团有限公司为非公众公司,无法对外提供财务数据。公司董事周旗钢担任其董事。

山东有研艾斯半导体材料有限公司成立于2020年3月11日,注册资本20亿元人民币,法定代表人闫志瑞,主要股东为德州汇达半导体股权投资基金合伙企业(有限合伙)持股60.06%、中国有研科技集团有限公司持股19.99%、有研硅持股19.99%;其经营范围主要为半导体材料及其他新材料的研发、生产、销售;半导体材料及其他新材料相关技术开发、转让和咨询服务;半导体材料及其他新材料相关器件、零部件、仪器设备的研制、销售;货物及技术进出口业务等。2023年度总资产231,652.45万元,净资产190,193.83万元,营业收入6,247.81万元,净利润-4,991.45万元。公司董事长方永义担任其董事长,公司董事周旗钢担任其董事,公司监事会主席王慧担任其监事。

山东尚泰新材料有限公司成立于2022年3月10日,注册资本2197.8022万元人民币,法定代表人刘志强,主要股东为:山东恒圣石墨科技有限公司持股60.06%、两个自然人持股30.94%、有研硅持股9%;其经营范围为新材料技术研发;以自有资金从事投资活动;非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;石墨及碳素制品销售;玻璃纤维及制品制造;玻璃纤维及制品销售;技术玻璃制品制造;技术玻璃制品销售;新材料技术推广服务;货物进出口;技术进出口等。2023年度总资产6,039.40万元,净资产2,532.70万元,营业收入510.89万元,净利润-13.00万元。有研硅持有山东尚泰9%股权,并取得5席董事会席位中的1席,故将其认定为关联方。

(二)履约能力分析

上述关联方依法存续经营,双方交易能正常结算,前期合同往来执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署合同或协议并严格按照约定执行,双方履约具有法律保障。

三、关联交易主要内容

(一)关联交易主要内容

公司的关联交易主要为向关联方销售商品、提供技术服务、代收代付水电费等,关联交易定价遵循市场化原则,依据市场公允价格确定。

(二)关联交易协议签署情况

为维护双方利益,公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协议。

四、关联交易目的和对上市公司的影响

公司与关联方交易均遵循公平、公正、公开的原则,依据市场价格定价、交易;上述关联交易均是公司的正常业务,有利于公司经营业务的开展,不存在损害公司和全体股东利益的行为;公司及关联人在业务、人员、资产、机构、财务等方面保持独立,上述关联交易不会对公司的独立性构成影响,公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。

五、保荐机构核查意见

经核查,保荐机构认为:

公司关于2024年度日常关联交易预计事项已经公司董事会议通过且关联董事予以回避表决,已获全体独立董事一致同意,尚需提交股东大会审议,决策程序符合相关法律、法规及《公司章程》的规定。公司上述预计日常关联交易事项均为公司开展日常经营活动所需,未损害上市公司和非关联股东的利益,不会对上市公司独立性产生影响,上市公司亦不会因此类交易而对关联方产生依赖。

综上,保荐机构对公司2024年度日常关联交易预计事项无异议。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2024年3月29日

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2024-012

有研半导体硅材料股份公司

第一届监事会第十五次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、 监事会会议召开情况

有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)第一届监事会第十五次会议于2024年3月27日以通讯的方式召开。本次会议通知于2024年3月17日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事3人,实际出席监事3人。会议由监事会主席王慧主持,公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门规章以及《公司章程》的有关规定,会议作出的决议合法、有效。

二、 监事会会议审议情况

经与会监事认真审议,以记名方式表决审议通过了以下议案:

(一)审议通过《关于公司2023年度监事会工作报告的议案》

表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

(二)审议通过《关于公司2023年度财务决算报告的议案》

表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

(三)审议通过《关于公司2024年度财务预算报告的议案》

表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

(四)审议通过《关于公司2023年度报告及其摘要的议案》

监事会认为:根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公司章程》的有关规定,公司编制了2023年度报告及其摘要。年度报告的内容与格式符合相关规定,客观、真实、公允地反映了公司2023年度的财务状况和经营成果等事项。公司2023年年度报告及摘要披露的信息真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。同意《有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告及其摘要》的内容。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告》及《有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告摘要》。

表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

(五)审议通过《关于公司2023年度利润分配方案的议案》

监事会认为:公司2023年度利润分配方案充分考虑了公司盈利情况及资金需求等因素,不会影响公司正常经营和长期发展,不存在损害公司及股东整体利益的情形,同意本次利润分配方案并同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司2023年度利润分配方案的公告》(公告编号:2024-013)。

表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

(六)审议通过《关于公司2023年度日常性关联交易执行情况及预计2024年度日常性关联交易的议案》

监事会认为:公司2024年预计与关联方之间的关联交易符合《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定。公司与关联方的关联交易均由日常生产经营活动需要所产生,系遵循公平及自愿原则进行,价格公允,交易公平,不存在损害公司和其他股东利益的情形。关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生不利影响,公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。

子议案6.1 与RST及其同一控制下的交易

表决结果:同意票2票,反对票0票,弃权票0票。

关联监事田中利朗回避表决。

子议案6.2 与中国有研及其同一控制下的交易

表决结果:同意票2票,反对票0票,弃权票0票。

关联监事王慧回避表决。

子议案6.3 与关联方山东有研艾斯的交易

表决结果:同意票2票,反对票0票,弃权票0票。

关联监事王慧回避表决。

子议案6.4 与关联方山东尚泰的交易

表决结果:同意票3票,反对票0票,弃权票0票。

子议案6.5 关键人员薪酬

表决结果:同意票2票,反对票0票,弃权票0票。

关联监事李磊回避表决。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于2024年度日常关联交易预计金额的公告》(公告编号:2024-014)。

本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

(七)审议通过《关于公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》

监事会认为:公司2023年度募集资金的存放及使用符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,不存在募集资金存放、使用与管理的违规情形。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》(公告编号:2024-015)。

表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

(八)审议通过《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》

监事会认为:公司本次使用19,000万元超募资金永久补充流动资金事项,其决策的内容和审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关文件的规定和《有研半导体硅材料股份公司募集资金管理办法》等规章制度的规定,在保证本次发行募集资金投资项目建设的资金需求的前提下,更好地满足了公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一步提升公司盈利能力,不影响募集资金投资项目的正常实施,不存在变相改变募集资金用途的情形,不存在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。

公司监事会同意公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金事项。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》(公告编号:2024-016)。

表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

(九)审议通过《关于使用自有资金进行现金管理的议案》

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告》(公告编号:2024-017)。

表决结果:3票同意,0票反对,0弃权。

(十)审议通过《关于公司监事2024年度薪酬方案的议案》

表决结果:2票同意,0票反对,0票弃权。

关联监事李磊回避表决。

本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

(十一)审议通过《关于2023年度内部控制评价报告的议案》

监事会认为:公司已建立了比较完善的内部控制制度并且得到有效地贯彻执行,内部控制健全、合理、有效,能够适应公司管理的要求和未来发展的需要。公司《2023年度内部控制评价报告》符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规要求。报告内容真实、准确,客观真实的反映了公司内部体系建设、内控制度执行的真实情况,公司不存在内部控制重大或重要缺陷。

具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《有研半导体硅材料股份公司2023年度内部控制评价报告》。

表决结果:3票同意,0票反对,0票弃权。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司监事会

2024年3月29日

证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2024-013

有研半导体硅材料股份公司

2023年度利润分配方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

●每股分配比例:每10股派发现金红利人民币0.1元(含税),不送红股,不进行资本公积转增股本。

●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,具体日期将在权益分派实施公告中明确。

●实施权益分派的股权登记日前有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。

●公司2023年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次会议审议通过,尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

一、利润分配方案内容

公司于2023年8月8日召开的第一届董事会第十五次会议及2023年8月29日召开的2023年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司2023年半年度利润分配方案的议案》,并实施完成2023年半年度权益分派。此次利润分配以实施权益分派的股权登记日(2023年9月25日)登记的总股本1,247,621,058为基数,每10股派发现金红利0.6元(含税),共计派发现金红利74,857,263.48元。

经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2023年12月31日,公司母公司报表中期末未分配利润为人民币152,396,023.99元。经董事会决议,公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下:

公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.1元(含税)。截至2023年12月31日,公司总股本1,247,621,058股,以此计算本次拟派发现金红利12,476,210.58元(含税),加上2023年半年度已分配的现金红利,全年累计派发现金红利87,333,474.06元(含税),占2023年度归属于上市公司股东净利润的34.36%。本次利润分配不送红股,不进行资本公积转增股本。

如在本次分配预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。如后续总股本发生变化,公司将另行公告具体调整情况。

本次利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

二、公司履行的决策程序

(一)董事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2024年3月27日召开第一届董事会第二十次会议,审议通过了《关于公司2023年度利润分配方案的议案》,并同意将该方案提交公司2023年年度股东大会审议。

(二)监事会意见

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