方邦股份：2023年净利同比下降0.95% 拟10派1.86元|方邦股份_新浪财经

中证智能财讯方邦股份（688020）4月17日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入3.45亿元，同比增长10.40%；归母净利润亏损6867.01万元，上年同期亏损6802.42万元；扣非净利润亏损8585.15万元，上年同期亏损8212.76万元；经营活动产生的现金流量净额为-1280.31万元，上年同期为1.13亿元；报告期内，方邦股份基本每股收益为-0.86元，加权平均净资产收益率为-4.54%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派1.86元（含税）。

以4月16日收盘价计算，方邦股份目前市盈率（TTM）约为-27.11倍，市净率（LF）约为1.25倍，市销率（TTM）约为5.39倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，方邦股份近三年营业总收入复合增长率为6.17%，在印制电路板行业已披露2023年数据的17家公司中排名第10。近三年净利润复合年增长率为-183.28%，排名15/17。

年报显示，公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。

分产品来看，2023年公司主营业务中，电磁屏蔽膜收入1.78亿元，同比下降2.86%，占营业收入的51.54%；铜箔收入1.39亿元，同比增长12.81%，占营业收入的40.17%。

截至2023年末，公司员工总数为467人，人均创收73.91万元，人均创利-14.70万元，人均薪酬13.95万元，较上年同期分别变化4.02%、4.89%、-9.94%。

2023年，公司毛利率为28.21%，同比下降0.67个百分点；净利率为-18.74%，较上年同期上升2.00个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为22.51%，同比下降7.74个百分点，环比下降14.69个百分点；净利率为-19.94%，较上年同期下降1.84个百分点，较上一季度下降12.23个百分点。

分产品看，电磁屏蔽膜、铜箔2023年毛利率分别为52.93%、-0.91%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额1.25亿元，占总销售金额比例为36.33%，公司前五名供应商合计采购金额1.62亿元，占年度采购总额比例为82.37%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为-4.54%，较上年同期下降0.23个百分点；公司2023年投入资本回报率为-3.89%，较上年同期下降0.11个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为-1280.31万元，同比减少1.26亿元；筹资活动现金流净额7680.26万元，同比增加4962.73万元；投资活动现金流净额-2.28亿元，上年同期为-6476.74万元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-2.49亿元，上年同期为-0.10亿元。

2023年，公司营业收入现金比为106.05%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.18次，上年同期为0.16次（2022年行业平均值为0.64次，公司位居同行业42/42）；固定资产周转率为0.40次，上年同期为0.46次（2022年行业平均值为2.16次，公司位居同行业42/42）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为3.42次、4.46次。

2023年，公司期间费用为1.23亿元，较上年同期增加625.56万元；但期间费用率为35.49%，较上年同期下降1.69个百分点。其中，销售费用同比下降3.67%，管理费用同比增长21.17%，研发费用同比下降8.65%，财务费用同比增长11786.84%。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少33.93%，占公司总资产比重下降7.88个百分点；其他流动资产较上年末增加43.37%，占公司总资产比重上升4.93个百分点；交易性金融资产较上年末增加37.10%，占公司总资产比重上升2.31个百分点；固定资产较上年末减少5.03%，占公司总资产比重下降1.75个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司短期借款较上年末增加45.45%，占公司总资产比重上升3.17个百分点；应付账款较上年末减少25.74%，占公司总资产比重下降2.12个百分点；其他流动负债较上年末增加97.30%，占公司总资产比重上升0.21个百分点；长期递延收益较上年末增加5.28%，占公司总资产比重上升0.25个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为6169.44万元，占净资产的4.15%，较上年末增加1227.37万元。其中，存货跌价准备为1510.67万元，计提比例为19.67%。

2023年全年，公司研发投入金额为5556.46万元，同比下降8.65%；研发投入占营业收入比例为16.10%，相比上年同期下降3.36个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

年报称，至2023年底，公司累计申请专利共520件，其中发明专利306件，实用新型专利214件，国内发明专利申请254件，韩国专利申请18件，美国专利申请17件，日本专利申请17件。截至2023年底，公司共获得专利285件，获得发明专利66件、获得实用新型专利192件，其中国内获得发明专利38件，美国获得发明专利9件、韩国获得发明专利9件、日本获得发明专利10件。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为22.75%，相比上年末上升2.02个百分点；有息资产负债率为10.10%，相比上年末上升3.30个百分点。

2023年，公司流动比率为2.84，速动比率为2.66。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为胡云连，占比18.05%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，胡云连、广州力加电子有限公司、海南美智电子有限合伙企业(有限合伙)、易红琼、李冬梅、姜兆君、姜仕鹏、湖北小米长江产业投资基金管理有限公司-湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、迎水荣耀15号私募证券投资基金、迎水荣耀16号私募证券投资基金持股有所下降。