4月17日晚天承科技(688603)公告，为减少管理成本，提高经营效率，决定向苏博建材转让公司全资子公司湖北天承100%股权，转让总价为2660万元。
资料显示，湖北天承成立于2021年1月，注册资本4000万元，但自设立至今未开展运营，未产生营业收入和利润，截至2024年2月29日，湖北天承净资产为2599.32万元，
天承科技表示，湖北天承最初的设立目的是为实施公司原募投项目“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”及“研发中心建设项目”。但前述募投项目已发生变更，因此继续持有湖北天承股权短期内对上市公司无法产生积极影响。为优化公司资源，降低经营及管理成本，提升公司的经营水平和质量，董事会因此同意转让公司持有的全部标的公司股权。
本次交易后，湖北天承将不再并入上市公司合并报表范围，根据公司财务部初步测算，本次股权转让预计对天承科技净利润产生60万元—65万元的影响。
当日晚间，天承科技还披露了年报及今年一季度的业绩预告。
去年，天承科技营业收入3.39亿元，同比减少9.47%；净利润5857万元，同比增加7.25%。该公司表示，由于主要原材料的采购价格较上年同期下降幅度明显，导致公司主要产品水平沉铜专用化学品销售价格下降，因此公司营收下降。但公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户;同时持续优化产品配方，实现降本增效；此外，公司主营产品结构也在不断调整，电镀系列等较高毛利产品的营收占比相对增加，从而影响净利润增加。
今年一季度，天承科技业绩迎来快速上涨。该公司预计，2024年第一季度实现净利润1750万元，同比增长约53.82%。天承科技表示，主要原因在于公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户，同时公司主营产品结构不断调整，电镀系列等较高毛利产品的营收较上年同期有大幅增加，且占比相对增加，从而影响净利润增加。此外，公司利用闲置资金购买保本型理财产品带来的理财收益增加进一步提高了公司的净利润。
值得注意的是，天承科技上海工厂二期半导体项目建设进展受到投资者关注。今年2月份，天承科技接受调研时表示，上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。公司先进封装部分目前主要聚焦在RDL和bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外，公司正全力推动TSV相关的基础液和电镀添加剂产品研发进程，同时大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。
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