苏州晶方半导体科技股份有限公司2023年年度报告摘要|销售额_新浪财经

公司代码：603005 公司简称：晶方科技

第一节重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3公司全体董事出席董事会会议。

4容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

2023年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本652,615,226股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币元0.46（含税），共计人民币30,020,300.40元。

第二节公司基本情况

1公司简介

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2报告期公司主要业务简介

公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。

（一）半导体整体市场情况

根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。从季度趋势上看2023年下半年销售额有所回升，其中第四季度销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度增长11.6%，比2023年第三季度增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿美元，较2023年11月总额增长1.5%。

从地区分布来看，欧洲是半导体行业唯一一个在2023年实现年度增长的区域市场，销售额增长了4.0%，除此之外全球其他区域市场的年销售额均有所下降：日本(-3.1%)、美洲(-5.2%)、亚太/所有其他市场(-10.1%)和中国(-14.0%)。与2023年11月相比，2023年12月的销售额在中国(4.7%)、美洲(1.8%)和亚太/所有其他地区(0.3%)有所增长，但在日本(-2.4%)和欧洲(-3.9%）有所下降。

从细分行业来看，逻辑产品的销售额在2023年总计达1,785亿美元，使其成为销售额最大的产品类别。内存产品的销售额位居第二，总计923亿美元。微控制器单元(MCU)增长11.4%，达到279亿美元。汽车IC销售额同比增长23.7%，达到创纪录的422亿美元。

图一、全球半导体行业2023年销售额

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数据来源：美国半导体行业协会

（二）公司所处细分市场情况

1、传感器市场

公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、身份识别等市场领域。

根据研究机构YOLE在2023年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2022年出货量为68亿颗，预计2028年将增长到86亿颗，年复合增长率为4%；从全球CIS市场收入来看，2022年总收入为213亿美元，预计2028年将增长到288亿美元，年复合增长率为5.1%，相关增长的驱动主要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及计算机等相关市场。

图二、2018-2028全球CIS出货量预测

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数据来源：YOLE

图三、2018-2028全球CIS收入预测

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数据来源：YOLE

2、光学器件市场

精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围不仅包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；与此同时工业级精密光学在工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域的应用与市场规模也在迅速提升。根据华经产业研究院的资料，2022年全球精密光学元器件行业市场规模约为446.8亿美元，分区域看，亚太是全球精密光学元器件最大的市场， 2022年亚太精密光学元器件市场规模占总规模比重达42.77%，其次为北美和欧洲地区。

随着半导体、工业量测、智能驾驶等应用领域的发展，工业级精密光学市场将迎来广阔发展空间，根据弗若斯特沙利文发布的报告，工业级精密光学市场从2019年的110.6亿人民币增长到2021年的135.7亿人民币，年均复合增长率达到 10.8%。且根据弗若斯特沙利文预测，全球工业级精密光学市场规模将从2022年的159.4亿人民币增长到2026年的267.6亿人民币，年均复合增长率为 13.8％。

图四、全球工业级精密光学市场规模预测

（单位：亿人民币）

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数据来源：弗若斯特沙利文

（一）主营业务

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。

（二）经营模式

公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。

销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。

采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。

（三）公司所处产业链环节

公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。

公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

第三节重要事项

1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别等市场领域。2023年由于受全球经济发展下行，市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，虽然公司在手机、安防等领域的市场占有率稳固提升，在汽车领域的量产规模持续提升，但业务规模与盈利能力仍然受到手机等消费类电子市场不景气及行业去库存压力的相关影响，报告期内，公司实现销售收入91,328.89万元，同比下降17.43%，实现营业利润16,102.35万元，同比下降37.59%，实现归属于上市公司股东的净利润15,009.57万元，同比下降34.30%。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：603005 证券简称：晶方科技公告编号：临2024-011

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 委托理财受托方：银行等金融机构

● 委托理财金额：不超过十亿元人民币

● 委托理财投资类型：低风险、短期（不超过一年）理财产品

● 委托理财期限：自股东大会审议通过之日起一年内有效

一、委托理财概述

（一）委托理财的基本情况

为提高资金使用效率，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用闲置自有资金择机购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，委托理财金额不超过十亿元人民币，在此额度内，资金可以滚动使用。

本次委托理财事项尚未签署合同（或协议），公司与拟购买理财产品的银行等金融机构之间不存在关联关系，本次委托理财不构成关联交易。

（二）公司内部需履行的审批程序

公司2024年4月19日召开第五届董事会第四次会议审议通过了《关于公司以闲置自有资金购买理财产品的议案》，该议案尚需提请股东大会审议通过。

二、公司采取的风险控制措施

公司委托理财资金仅限于购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，不得用于证券投资，也不得购买以股票及其衍生品以及无担保债券为投资标的的理财产品。

公司董事会授权公司管理层安排相关人员对理财产品进行预估和预测，购买后及时分析和监控理财产品的投向和项目进展情况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应的措施，控制投资风险。

公司财务部建立台账对短期理财产品进行管理，建立健全会计账目，做好资金使用的账务核算工作。

公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

公司投资参与人员负有保密义务，不应将有关信息向任何第三方透露，公司投资参与人员及其他知情人员不应与公司投资相同的理财产品。

三、对公司日常经营的影响

公司投资低风险、短期理财产品所使用的资金为闲置自有资金，不影响公司的日常运营资金需求和主营业务的正常开展。通过购买理财产品，取得一定理财收益，从而降低财务费用。同时提升公司整体业绩水平，为公司股东谋取更多的投资回报，符合公司和全体股东的利益。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年4月20日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技公告编号：临2024-012

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2024年远期结、售汇业务的公告

一、开展远期结汇、售汇业务的目的

公司出口业务占销售收入的比重较高，主要采用美元等外币进行结算，为降低汇率波动对公司利润的影响，公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的交易成本或收益，实现以规避风险为目的的资产保值。

二、远期结汇、售汇业务概述

远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为与银行签订远期结汇、售汇协议，约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限及汇率，到期时按照该协议订明的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务，锁定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司与银行所签的《远期结汇、售汇总协议书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》，在确认公司委托有效后，办理相关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。

三、2024年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间

1、额度：公司2024年度累计发生远期结汇、售汇交易总额不超过8000万美元，并授权董事长在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。

2、时间：2024年1月至2024年12月。

四、远期结汇、售汇业务对公司的影响及风险分析

远期结售汇等业务可以在一定程度上规避汇率波动对公司的影响，使公司专注于生产经营，在汇率发生大幅波动时，公司仍保持一个稳定的利润水平。同时，远期结售汇等业务操作也会存在汇率波动风险，在汇率行情变动较大的情况下，远期结售汇等业务的汇率报价可能低于即期市场汇率，造成汇兑损失，提请投资者注意。

五、风险管理策略

1、以出口交易为基础。严禁超过公司正常收汇规模的远期外汇交易。

2、严格内部审批流程。公司所有远期外汇交易操作由财务部根据情况提出申请，并严格按照公司的内部控制流程进行审核、批准。

3、建立远期外汇交易台帐，建立内部监督制度。财务部专人负责对远期外汇交易、实际结汇、售汇情况进行统计，登记专门的台帐。公司审计部负责对交易流程、内容是否符合董事会授权情况进行不定期的监督检查，并将结果向董事会审计委员会汇报。

六、审核程序

公司于2024年4月19日召开了第五届董事会第四次会议审议通过了《关于公司2024年远期结售汇业务的议案》。该议案尚需提交股东大会审议。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年4月20日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技公告编号：临2024-013

苏州晶方半导体科技股份有限公司

续聘会计师事务所公告

重要内容提示：

● 拟续聘的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计师”）

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年4月19日召开第五届董事会第四次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内部控制审计机构的议案》，拟续聘容诚会计师为公司2024年度财务与内控审计机构，该事项尚须提交公司股东大会审议，现将有关事宜公告如下：

一、拟聘任会计师事务所的基本情况

（一）机构信息

1、机构基本信息

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26，首席合伙人肖厚发。

2、人员信息

截至2023年12月31日，容诚共有合伙人179人，共有注册会计师1395人，其中745人签署过证券服务业务审计报告。

3、业务规模

容诚经审计的2022年度收入总额为266,287.74万元，其中审计业务收入254,019.07万元，证券期货业务收入135,168.13万元。容诚共承担366家上市公司2022年年报审计业务，审计收费总额42,888.06万元，客户主要集中在制造业（包括但不限于计算机、通信和其他电子设备制造业、专用设备制造业、电气机械和器材制造业、化学原料和化学制品制造业、汽车制造业、医药制造业、橡胶和塑料制品业、有色金属冶炼和压延加工业、建筑装饰和其他建筑业）及信息传输、软件和信息技术服务业，建筑业，批发和零售业，水利、环境和公共设施管理业，交通运输、仓储和邮政业，科学研究和技术服务业，电力、热力、燃气及水生产和供应业，文化、体育和娱乐业，采矿业、金融业，房地产业等多个行业。容诚对公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为260家。

4、投资者保护能力

容诚会计师事务所已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2亿元，职业保险购买符合相关规定。

近三年在执业中无相关民事诉讼承担民事责任的情况：

2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网）证券虚假陈述责任纠纷案 [(2021)京 74 民初 111 号]作出判决，判决华普天健会计师事务所（北京）有限公司和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健所及容诚所收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。

5、诚信记录

容诚会计师事务所近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、监督管理措施12次、自律监管措施1次、纪律处分1次。

8名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间因执业行为受到自律监管措施各1次，3名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间因执业行为受到自律处分各1次；27名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间受到监督管理措施各1次，1名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间受到监督管理措施2次，1名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间受到监督管理措施3次。

3名从业人员近三年在其他会计师事务所执业期间受到监督管理措施各1次。

（二）项目信息

1、基本信息

项目合伙人：齐利平，2005年成为中国注册会计师，2008年开始从事上市公司审计业务，2008年开始在容诚会计师事务所执业，2019年开始为公司提供审计服务；近三年签署过晶方科技、常润股份、太龙照明等多家上市公司审计报告。

项目签字注册会计师：孙茂藩，2016年成为中国注册会计师，2015年开始从事上市公司审计业务，2022年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署过巴比食品、上声电子、晶方科技上市公司审计报告。

项目签字注册会计师：申玥女士，2019年成为中国注册会计师，2017年开始从事上市公司审计业务，2017年开始在容诚会计师事务所执业，2022年开始为贵公司提供审计服务；近三年签署过晶方科技上市公司审计报告。

项目质量控制复核人：高平，2010年成为中国注册会计师，2008年开始从事审计业务，2010年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署或复核过同兴环保、悦康药业等多家上市公司审计报告。

2、上述相关人员的诚信记录情况

项目合伙人齐利平、签字注册会计师孙茂藩、签字注册会计师申玥、项目质量控制复核人高平近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。

3、独立性

容诚会计师事务所及上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。

（三）审计收费

审计收费定价原则：根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定最终的审计收费。

2023年度财务审计服务报酬为42万元（不含税），内部控制审计服务报酬为15万元（不含税），2024年度审计费用将根据审计收费定价原则确定。

二、拟续聘会计事务所履行的程序

（一）上市公司审计委员会在选聘会计师事务所过程中的履职情况及审查意见

公司董事会审计委员会认为容诚会计师具有上市公司审计工作丰富经验，连续多年为公司提供财务报表审计与内部控制审计服务。审计委员会对容诚会计师的执业情况进行了充分的了解，并对其在2023年度的审计工作进行了审查评估，认为容诚会计师具备良好的执业操守和业务素质，具有较强的专业能力，较好地完成了公司2023年度财务报告和财务报告内部控制的审计工作，项目成员不存在违反《中国注册会计师执业道德守则》对独立性要求的情形，且最近三年无任何刑事处罚、行政处罚、行政监管措施和自律监管措施记录。同意向董事会提议续聘容诚会计师为公司2024年度财务及内部控制审计机构。

（二）上市公司董事会对本次聘任会计事务所相关议案的审议和表决情况

公司于2024年4月19日召开的第五届董事会第四次会议审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内部控制审计机构的议案》，同意续容诚会计师为公司2024年度审计机构。

（三）本次聘任会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年4月20日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技公告编号：临2024-014

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2023年度利润分配方案公告

重要内容提示：

● 分配比例及送转比例：每10股派发现金红利人民币0.46元（含税）

● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

● 在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的，拟维持每股利润分配不变，相应调整分配总额。

● 本年度现金分红比例低于30%，主要因为行业特征及公司发展处于成长阶段，研发投入、营运资金投入等所需资金较大。

一、利润分配和送转预案内容

根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，母公司可供分配利润为人民币1,490,594,880.65元。

公司2023年度利润分配预案为：以公司目前总股本652,615,226股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0.46元（含税），共计人民币30,020,300.40元。

二、本年度利润分配预案与公司业绩成长性的匹配性说明

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦全球传感器市场应用领域，为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头，封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。2023年随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续加剧，全球经济发展整体下行，不同区域间发展趋势差异化特征日渐显著，市场需求持续不景气。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，产业的国际协同分工与发展面临进一步的挑战。

面对2023年半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新进一步巩固提升领先优势，有效拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，有效提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，并根据新的产业重构趋势进行全球化的生产、市场与投融资布局。得益于这些举措，公司2023年封装业务仍保持较强盈利能力，尤其在汽车电子应领域的领先优势不断提升，微型光学器件制造业务持续增长。但与此同时，公司整体营收与利润规模也受到了国际形势、行业发展趋势的不利影响。根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的2023年度审计报告（容诚审字[2024]215Z0204号），2023年度公司合并报表归属于上市公司股东的净利润150,095,690.43元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 115,945,279.82元，较2022年同比分别下降了34%、43%。公司2023年度利润分配预案与公司实际情况相匹配，综合考虑了公司的持续发展和对广大投资者的合理投资回报，有利于与全体股东分享公司成长的经营成果。本次利润分配不会造成公司流动资金短缺或其他不良影响，不存在损害股东、各相关方利益的情形。

三、本年度现金分红比例低于30%的情况说明

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润人民币150,095,690.43元，2023年拟分配的现金红利总额为30,020,300.40元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，主要基于以下因素：

（一）公司所处行业情况及特点

公司属于集成电路产业中的封装测试行业，所处行业具有显著的技术密集、资本密集和人才密集的行业特征。生产所需的机器设备等资本投入规模较大，人力与智力投入大，产业技术创新日新月异，市场需求变化步伐快，需要企业专注主业，通过持续技术创新，加大资本投入、构建核心人才队伍来应对市场与产业的变化与革新。

（二）公司发展阶段

公司处于成长发展阶段，专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦全球传感器市场应用领域，为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头，封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。

2023年随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续加剧，全球经济发展整体下行，不同区域间发展趋势差异化特征日渐显著，市场需求持续不景气。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，产业的国际协同分工与发展面临进一步的挑战。在此背景下，公司2023年封装业务虽然保持较强盈利能力，尤其在汽车电子应领域的领先优势不断提升，微型光学器件制造业务持续增长，但整体公司营收与利润规模仍受到了相应不利影响。

为积极应对相关影响，公司将进一步创新提升先进封装技术核心竞争能力，聚焦市场与产品发展需求，持续提升公司晶圆级TSV、Fanout、系统级等先进封装技术能力，创新优化Cavity-last、TSV-last等新工艺，向前道工艺有效延伸融合；大力加强微型光学器件的技术与业务拓展，进一步提高在半导体设备、工业智能、车用智能交互领域的商业应用规模。加强国、内外子公司的技术协同，推进 “光、电”技术创新融合，塑造光电智能传感领域竞争优势；持续推进产业链延伸拓展与新技术的商业化应用，加强车用高功率氮化镓技术的创新开发与商业化拓展；积极搭建新加坡国际业务与投融资平台，推进公司市场业务拓展、技术研发及全球化生产、投资布局，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发。

（三）公司近三年利润分配情况

■

公司在保证资金满足日常经营发展的前提下，积极按照章程规定向股东分配现金股利。最近三年公司每年度现金分红金额占当年度净利润的比率均达到20%，符合公司章程“每年分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%”的规定，公司的分红政策、标准和比例明确、清晰，相关决策程序和机制完备，在积极回报投资者的同时也为公司的持续发展奠定了基础。

（四）公司未分配利润的主要用途

公司未分配利润的用途将主要用于产业链的延伸拓展、搭建国际业务与投融资平台、加大公司研发投入以及营运资金等方面。

1、产业链延伸拓展

2019年公司并购荷兰Anteryon公司以来，通过业务、技术的协同整合，公司在微型光学器件领域的业务规模、技术布局取得显著成效。2023年公司光学器件业务规模为2.95亿元，相比2022年增长32%，占公司当年度业务比重达到32%，微型光学器件领域已成为公司未来业务的新增长点。随着半导体设备、工业智能、汽车智能化的发展趋势，光学器件业务的市场与客户需求持续增长，为有效把握市场机遇，公司将持续加大在该领域的投资与项目拓展。

2021-2022年，公司不断加大对以色列VisIC公司的投资，后续将持续加大对车用高功率氮化镓技术的布局拓展，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。国际化的并购整合与产业链拓展延伸，需要相应的资金储备与能力，才能快速抓住行业出现的新机会。

2、持续推进国际业务与投融资平台的搭建

近年来，国际贸易逆全球化、地缘政治博弈持续加剧，集成电路产业作为数字经济时代的战略性基础产业，已成为国际竞争的战略焦点，全球产业链正在发生重组整合，为有效应对产业链的发展新趋势，着眼于未来的持续发展布局，2023年开始公司开始推进国际业务与投融资平台的搭建，一方面在新加坡建立国际化业务平台，推进公司市场业务拓展与技术研发。以此为基础，后续还将在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发；另一方面，将公司海外投资项目Anteryon、VisIC、晶方北美子公司的投资架构陆续调整到新加坡平台下，以应对国际博弈形势的不利影响，建立公司的国际投、融资平台。国际业务与投融资平台的搭建与持续推进，需要相应的资金支持与保障。

3、持续加强研发投入。公司所处集成电路行业属于资金密集型、技术密集型与人才密集型行业，保持公司的技术优势与持续盈利能力依赖于技术的持续创新与市场培育开拓，根据市场需求的变化，对技术、工艺进行适应性的创新与完善。公司成立以来，始终注重技术的研发投入与持续创新，一步步发展为全球传感器领域先进封装技术的引领者，2021年、2022年以及2023年公司的研发费用分别达1.8亿元、1.93亿元和1.36亿元，占公司销售收入的比重分别为13%、17%、15%，2024年公司仍需保持对研发的持续投入，通过对技术、工艺的持续创新开发，顺应并把握不断变化的市场需求。

4、满足业务拓展的营运资金需要。近年来由于受全球经济前景不确定性导致的需求下降、手机等消费电子产品创新力不足等因素影响，导致以手机摄像头为代表的传感器市场景气度显著下行，在此背景下，公司封装业务的营收与利润规模也受到了相应不利影响。为积极应对行业与市场变化趋势的影响，公司将进一步创新提升先进封装技术核心竞争能力、加强微型光学器件的技术与业务拓展、推进产业链延伸拓展与新技术的商业化应用，相关的业务拓展与目标实现，需要营运资金的相应支持。

因此，公司将留存未分配利润用于产业链延伸拓展、搭建国际业务与投融资平台、研发投入及营运资金，能够保持并推动公司的技术领先优势与持续盈利能力，也能节约公司的财务成本，提升公司整体效益，并为广大股东带来长期回报。

四、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2024年4月19日召开第五届董事会第四次会议，以7票同意，0票反对，0票弃权，审议通过了《2023年度利润分配预案的议案》。董事会认为公司2023年度利润分配预案充分考虑了公司当前财务状况并兼顾股东长远利益，同意将该议案提交公司股东大会审议。

（二）监事会意见

经核查，监事会认为：公司2023年度利润分配预案符合《上市公司监管指引第3号 - 上市公司现金分红》、《公司章程》等关于现金分红比例的要求。公司严格按照《公司章程》关于现金分红事项的决策程序履行审议程序。预案综合考虑了公司的实际经营情况、未来业务发展等因素，兼顾公司的可持续发展和股东的合理回报需求，不存在损害公司及股东利益的情形。

五、相关风险提示

（一）现金分红对上市公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析

本次利润分配预案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司每股收益，有利于公司的生产经营和长期稳定发展。

（二）其他风险说明

本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年4月20日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技公告编号：临2024-015

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于回购注销已获授未解锁

及2021年限制性股票激励计划

第三个解锁期解除限售条件未成就

的限制性股票的公告

重要内容提示：

● 本次拟回购注销的限制性股票数量共计443,520股，占公司目前总股本的0.07%，其中：回购1名因个人原因离职的原激励对象已获授但尚未解除限售的全部限制性股票合计14,400股，回购价格为18.01元/股；回购2021年限制性股票激励计划首次授予第三个解锁期以及预留授予第三个解锁期限制性股票合计429,120股，回购价格分别为16.19元/股和18.01元/股。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月19日召开了第五届董事会第四次会议及第五届监事会第四次会议，审议通过了《关于回购注销已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》，公司拟回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及离职人员已获授但尚未解锁的限制性股票，并对激励对象持有的已获授但尚未解锁的合计443,520股限制性股票进行回购注销处理。现将有关事项说明如下：

一、本次激励计划已履行的相关程序

1、2021年4月12日，公司召开第四届董事会第十次临时会议和第四届监事会第九次临时会议，分别审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》等相关议案，公司独立董事发表了独立意见。具体详见公司于2021年4月13日在上海证券交易所网站及《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》披露的公告。

2、2021年4月28日，公司召开2021年第三次临时股东大会，审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》、《关于公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理公司限制性股票激励计划相关事宜的议案》。具体详见公司于2021年4月29日在上海证券交易所网站及《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》披露的公告。

3、2021年4月30日，公司召开第四届董事会第十二次临时会议及第四届监事会第十一次临时会议，分别审议通过了《关于公司向激励对象首次授予2021年限制性股票的议案》。公司独立董事发表了独立意见，公司监事会发表了核查意见。具体详见公司于2021年5月6日在上海证券交易所网站及《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》披露的公告。

公司于2021年5月24日完成首次授予的限制性股票的授予登记工作，向8名激励对象授予了72万股限制性股票。并在上海证券交易所网站及《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》披露《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》。

4、2021年6月16日，公司实施2020年度利润分配，以方案实施前的公司总股本340,064,764股为基数，向全体股东每股派送红股0.1股，以资本公积金向全体股东每股转增0.1股，完成后公司总股本变为408,077,716股。详见上海证券交易所网站及《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》披露的《晶方科技2020年年度权益分派实施公告》。此次权益分派完成后，此次权益分派完成后，首次授予的8名激励对象的限制性股份由72万股变为86.4万股。

5、2021年12月24日，公司召开第四届董事会第十五次临时会议及第四届监事会第十四次临时会议，分别审议通过了《关于向激励对象授予2021年限制性股票激励计划预留部分的议案》，根据2021年限制性股票激励计划的规定和2021年第三次临时股东大会授权，董事会确定以2021年12 月24日为激励计划预留部分的授予日，向6名激励对象授予18万股限制性股票。独立董事对相关事项发表了同意的独立意见，监事会对预留部分激励对象名单进行了核实、确认。公司本次拟授予的限制性股票激励计划预留部分与已披露的激励计划不存在差异，不需要重新提请公司股东大会批准。具体详见公司于2022年12月25日在上海证券交易所网站及《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》披露的公告。

6、2022年5月20日，公司实施2021年度利润分配，以方案实施前的公司总股本408,257,716股为基数，向全体股东每股派送红股0.3股，以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，完成后公司总股本变为653,212,346股。详见上海证券交易所网站及《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》披露的《晶方科技2022年年度权益分派实施公告》。此次权益分派完成后，首次授予的8名激励对象的限制性股份由86.4万股变为138.24万股；预留部分授予的6名激励对象的限制性股份由18万股变为28.80万股。

7、2022年5月30日，第四届董事会第七次会议第四届监事会第七次会议决议，分别审议通过了《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解锁期解锁条件成就的议案》，同意公司为8名符合解锁资格的激励对象办理解锁事宜，共计解锁552,960股。上述解锁股份已于2022年6月9日上市流通。

8、2022年9月14日，公司2022年第二次临时股东大会，审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案》，同意对已离职的激励对象周正伟、李朝晖持有的已获授但尚未解锁的合计96,000股限制性股票进行回购注销，回购价格为18.01元/股（已除权除息）。该事项尚需向中登提交相关手续。

9、2023年1月13日，公司第五届董事会第六次临时会议及第五届监事会第六次临时会议，分别审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划预留部分授予第一个解锁期解锁条件成就的议案》，同意公司为4名符合解锁资格的激励对象办理解锁事宜，共计解锁76,800股。上述解锁股份已于2023年1月30日上市流通。

10、2023年3月27日，公司第五届董事会第七次临时会议及第五届监事会第七次临时会议，分别审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案》，同意对已离职的激励对象林焱持有的已获授但尚未解锁的合计28,800股限制性股票进行回购注销，回购价格为18.01元/股（已除权除息）。该事项尚需提交股东大会审议。

11、2023年4月23日，公司第五届董事会第二次会议及第五届监事会第二次会议，分别审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第二个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》，公司拟回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及离职人员已获授但尚未解锁的限制性股票，并对激励对象持有的已获授但尚未解锁的合计472,320股限制性股票进行回购注销处理。上述股份已于2023年9月7日完成注销。

二、回购注销离职人员已获授但尚未解锁的限制性股票

1、回购原因

预留部分授予的激励对象李瀚宇因个人原因主动离职，根据《上市公司股权激励管理办法》《晶方科技2021年限制性股票激励计划》（以下简称“激励计划”）的相关规定，其不再具备激励对象资格，公司将其持有的已获授但尚未解锁的限制性股票进行回购注销。

2、数量及价格

2022年1月26日，公司授予激励对象李瀚宇3万股限制性股票。2022年5月20日，公司实施权益分派，其限制性股票增加至48,000股。2023年1月30日，公司2021年限制性股票激励计划预留部分授予的限制性股票第一个解锁期解锁暨上市，其共计解锁19,200股。2023年9月7日，公司回购注销2021年限制性股票激励计划预留部分第二期已获授但尚未解锁的限制性股票，其共计回购注销14,400股。本次公司将回购激励对象李瀚宇已获授但尚未解锁的合计14,400股限制性股票。。

公司激励计划预留部分向激励对象授予限制性股票的授予价格为28.81元/股。由于公司实施权益分派，稀释后的价格为18.01元/股。

3、回购资金来源

公司将以自有资金回购全部限制性股票。

三、回购注销解除限售条件未成就的已获授但尚未解锁的限制性股票

（一）回购注销解除限售条件未成就的已获授但尚未解锁的限制性股票

根据《上市公司股权激励管理办法》第五十一条、公司《2021年限制性股票激励计划》第十三章“限制性股票的回购注销原则”第一条“限制性股票的回购注销的情形”之“当期解除限售的条件未成就的，限制性股票不得解除限售或递延至下期解除限售，应当进行回购注销”的规定，公司2022年度业绩考核未达标，解除限售的条件未成就。

（二）“2021年限制性股票激励计划”解除限售的基本条件

1、激励对象个人绩效考核目标

在本激励计划执行期间，公司每年均依照《考核管理办法》及公司现行的《绩效考核制度》及相关规定，对员工进行年度绩效考核，并以达到年度业绩考核目标作为激励对象的解除限售条件之一。

年度绩效考核每年一次，并根据各项考核指标的达成情况确定员工绩效得分和绩效等级，绩效等级分为优秀、良好、合格、需改进、不合格等五级。当公司绩效考核达到解除限售条件时，只有个人年度绩效考核绩效等级为优秀、良好、合格的员工方可解除限售对应解锁期的限制性股票，如个人业绩考核达不到上述条件，即绩效考核等级为需改进或不合格时，激励对象不得解除限售对应解锁期内可解锁的限制性股票并由公司回购注销。

2、公司绩效考核目标

（1）首次授予的限制性股票考核要求

首次授予部分限制性股票各年度绩效考核目标如下表所示：

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（2）预留授予的限制性股票考核要求

若预留部分于2021年度授予的，则本计划预留限制性股票的解除限售考核条件与首次授予相同，考核年度为2021年、2022年、2023年三个会计年度。具体如下：

■

若预留部分于2022年度授予的，则本计划预留限制性股票的解除限售考核条件的考核年度为2022年、2023年、2024年三个会计年度。具体如下：

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以上净利润指标均指扣除非经常损益后的归属于母公司所有者的净利润，并以剔除本激励计划考核期内因实施股权激励计划或员工持股计划等激励事项产生的激励成本影响之后的数值作为计算依据。若公司在业绩考核年度期间并购或投资参股其他企业，则该被并购或参股公司归属公司所有的损益均不纳入上述净利润的核算中。如公司未满足上述业绩考核目标的，所有激励对象对应考核当年可解除限售的限制性股票均不得解除限售，由公司回购注销。

（三）回购注销第三期已获授但尚未解锁限制性股票

1、回购原因

公司2023年度扣除非经常损益后的归属于母公司所有者的净利润相比2020年度情况如下：

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根据上述数据，公司2023年扣除非经常损益后的归属于母公司所有者的净利润相比2020年未达到增长90%的业绩目标。

2、回购数量及价格

首次授予第三期已获授但尚未解锁的限制性股票数量：414,720股，回购价格16.19元/股（已除权除息）；预留部分第三期已获授但尚未解锁的限制性股票数量：14,400股，回购价格18.01元/股（已除权除息）。合计回购总股份429,120股。

3、回购资金来源

公司将以自有资金回购全部限制性股票。

四、后续审批流程

本次关于回购注销部分激励对象已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案经董事会审批通过后，还需提交股东大会审议。

五、本次回购注销后公司股权结构变动情况

■

注：本次回购注销完成后，公司股份总数将减少443,520股，公司注册资本也将相应减少443,520元。本次回购注销不会导致公司无实际控制人治理结构状况发生变化，不影响公司上市存续条件。

六、本次回购注销限制性股票对公司的影响

公司本次回购注销激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票符合公司激励计划及相关法律法规、规范性文件的相关规定，不存在损害公司及全体股东利益和违反有关法律、法规的强制性规定情形，不会对公司的经营业绩、财务状况产生实质性重大影响，亦不会影响公司管理团队和核心骨干的勤勉尽职。

七、监事会意见

公司监事会认为：公司2021年限制性股票激励计划实施过程中，鉴于原激励对象李瀚宇因个人原因离职，已不符合公司股权激励计划中有关激励对象的规定，故公司董事会决定回购注销其已获授但尚未解锁的合计1.44万股限制性股票。上述回购注销部分限制性股票事项符合《上市公司股权激励管理办法》、《晶方科技2021年限制性股票激励计划（草案）》及相关法律法规的规定。

因公司2023年度业绩考核未达到限制性股票解除限售条件应实施回购注销方案，符合《上市公司股权激励管理办法》、《晶方科技2021年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，同意回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票。

八、律师出具的法律意见

北京观韬中茂（上海）律师事务所认为，截至本法律意见书出具之日，本次回购注销已获得现阶段必要的批准和授权，符合《管理办法》《激励计划（草案）》的有关规定；本次回购注销的原因、数量、价格及资金来源符合《管理办法》《激励计划（草案）》的相关规定。本次回购注销事宜尚需经公司股东大会审议通过，尚待履行相应的信息披露义务，并按照《公司法》等相关规定办理股份注销及减资手续。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年4月20日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技公告编号：临2024-016

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于变更注册资本并修订《公司章程》

及相关制度的公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月19日召开第五届董事会第四次会议和第五届监事会第四次会议，分别审议通过了《关于变更注册资本并修订〈公司章程〉的议案》和《关于修订独立董事工作制度以及制定独立董事专门会议制度的议案》，该议案尚需提交股东大会审议。具体情况如下：

一、修订《公司章程》的情况

为进一步规范公司运作水平，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号一规范运作》等相关法律法规、规范性文件的规定，并结合公司的实际情况，公司对《公司章程》部分条款进行修订。

公司于2024年4月19日召开第五届董事会第四次会议审议《关于回购注销部分激励对象已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》。方案审议通过后，公司的注册资本由652,615,226元减少至652,171,706元，并对《公司章程》中的部分条款进行相应修订。

具体修订内容如下：

■

因修订导致原章节、条款及序号变化的，进行相应调整，除上述部分条款修改外，《公司章程》的其他内容不变。

二、修订相关制度的情况

为落实独立董事制度改革相关要求，进一步规范和完善公司治理结构，根据上述《公司章程》修订内容，同步修订公司《独立董事制度》，并制定了《独立董事专门会议制度》。

上述修订的《公司章程》、《独立董事制度》以及《独立董事专门会议制度》已经公司第五届董事会第四次会议审议通过，其中《公司章程》、《独立董事制度》、《独立董事专门会议制度》尚需提交公司2023年度股东大会审议。上述各项制度内容详见公司于同日在上海证券交易所网站披露的相关文件。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年4月20日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技公告编号：临2024-017

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于变更签字注册会计师的公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月24 日召开了第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》，同意续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚”）为公司 2023 年度财务报表及内部控制审计机构。具体内容详见公司于2023年4月25日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州晶方半导体科技股份有限公司续聘会计师事务所公告》（公告编号：临2023-025）。

近日，公司收到容诚出具的《关于变更苏州晶方半导体科技股份有限公司签字注册会计师的告知函》，相关情况如下：

一、本次签字注册会计师变更情况

容诚作为公司聘任的2023年度审计机构，原委派齐利平作为项目合伙人及签字注册会计师，孙茂藩、杨青作为签字注册会计师为公司提供审计服务。鉴于容诚内部工作调整，现委派齐利平作为项目合伙人及签字注册会计师，孙茂藩、申玥作为签字注册会计师，继续完成公司2023年度审计相关工作。

二、本次变更签字注册会计师的基本信息、诚信情况及独立性

（一）变更后签字注册会计师基本信息

申玥，2019年成为中国注册会计师，2017年开始从事上市公司审计业务，2017年开始在容诚会计师事务所执业，2022年开始为贵公司提供审计服务；近三年签署过晶方科技上市公司审计报告。

（二）诚信情况