华海清科2023年各项指标保持高速增长势头|晶圆_新浪财经

转自：中国证券网

上证报中国证券网讯 4月26日晚间，华海清科公布2023年年报。报告期内，公司实现营业收入250799.11万元，同比增长52.11%；归属于上市公司股东的净利润72374.66万元，同比增长44.29%；归属于上市公司股东的扣非净利润60812.11万元，同比增长60.05%。同时，2023年经营活动产生的现金流量净额较上年同期也大幅增加，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加15.17%，总资产较上年末增加16.49%。

盈利模式上，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、清洗等半导体设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务。公司占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。

公司表示，作为一家专业为集成电路制造商提供高端CMP商业机型及相关技术服务的半导体设备制造商，始终以集成电路产业需求为导向，初步实现了装备+服务的平台化战略布局。未来，纵向延伸方面，对公司已有的CMP设备的抛光工艺、产能、关键耗材及技术服务进行持续创新升级，进一步提高公司在中国乃至全球的CMP设备及配套服务的市场份额及影响力；横向扩展上，将充分利用自身在CMP领域工艺和技术的深厚积淀，围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求，集中力量研发并开拓减薄设备、划切设备、再生晶圆代工业务、抛光液/清洗液供液系统、耗材及技术服务业务，为公司未来发展创造更大市场空间和新的利润增长点。（张海英）