中证智能财讯 芯源微（688037）4月27日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21%；扣非净利润1.87亿元，同比增长36.37%；经营活动产生的现金流量净额为-5.63亿元，上年同期为1.93亿元；报告期内，芯源微基本每股收益为1.82元，加权平均净资产收益率为11.24%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股转4.5股派2元（含税）。
以4月26日收盘价计算，芯源微目前市盈率（TTM）约为54.96倍，市净率（LF）约为5.79倍，市销率（TTM）约为8.02倍。
公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
数据统计显示，芯源微近三年营业总收入复合增长率为73.47%，在半导体设备行业已披露2023年数据的13家公司中排名第2。近三年净利润复合年增长率为72.50%，排名3/13。
年报显示，公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。
分产品来看，2023年公司主营业务中，光刻工序涂胶显影设备收入10.66亿元，占营业收入的62.09%；单片式湿法设备收入6.00亿元，同比增长9.09%，占营业收入的34.95%。
截至2023年末，公司员工总数为1118人，人均创收153.58万元，人均创利22.42万元，人均薪酬22.97万元，较上年同期分别变化-2.41%、-1.44%、13.39%。
2023年，公司毛利率为42.53%，同比上升4.13个百分点；净利率为14.57%，较上年同期上升0.12个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为42.68%，同比上升7.40个百分点，环比上升1.56个百分点；净利率为5.86%，较上年同期下降5.84个百分点，较上一季度下降10.69个百分点。
分产品看，光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备2023年毛利率分别为38.84%、46.37%。
报告期内，公司前五大客户合计销售金额5.84亿元，占总销售金额比例为34.02%，公司前五名供应商合计采购金额4.09亿元，占年度采购总额比例为25.67%。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为11.24%，较上年同期下降2.12个百分点；公司2023年投入资本回报率为9.31%，较上年同期下降2.60个百分点。
2023年，公司经营活动现金流净额为-5.63亿元，同比减少7.56亿元；筹资活动现金流净额6.99亿元，同比减少1.97亿元；投资活动现金流净额-5.05亿元，上年同期为-2.46亿元。
进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-10.83亿元，上年同期为-0.56亿元。
2023年，公司营业收入现金比为85.30%，净现比为-224.59%。
营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.44次，上年同期为0.51次（2022年行业平均值为0.40次，公司位居同行业4/18）；固定资产周转率为4.00次，上年同期为5.72次（2022年行业平均值为7.82次，公司位居同行业11/18）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为4.15次、0.69次。
2023年，公司期间费用为5.29亿元，较上年同期增加1.27亿元；期间费用率为30.79%，较上年同期上升1.78个百分点。其中，销售费用同比增长36.86%，管理费用同比增长28.37%，研发费用同比增长30.06%，财务费用同比增长69.89%。
资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少32.35%，占公司总资产比重下降14.14个百分点；在建工程较上年末增加641.48%，占公司总资产比重上升7.80个百分点；应收账款较上年末增加111.50%，占公司总资产比重上升5.47个百分点；存货较上年末增加34.95%，占公司总资产比重上升3.36个百分点。
负债重大变化方面，截至2023年年末，公司短期借款较上年末增加184.90%，占公司总资产比重上升5.11个百分点，主要系本年贷款增加；合同负债较上年末减少35.79%，占公司总资产比重下降8.00个百分点；应付账款较上年末增加30.87%，占公司总资产比重上升0.36个百分点；长期递延收益较上年末减少27.03%，占公司总资产比重下降1.14个百分点。
从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为16.37亿元，占净资产的68.78%，较上年末增加4.24亿元。其中，存货跌价准备为960.74万元，计提比例为0.58%。
2023年全年，公司研发投入金额为1.98亿元，同比增长30.06%；研发投入占营业收入比例为11.52%，相比上年同期上升0.53个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。
年报称，截至报告期末，公司共获得专利授权286项，其中发明专利181项（其中中国大陆地区发明专利161项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利69项，外观设计专利36项；拥有软件著作权78项。
在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为44.60%，相比上年末上升4.85个百分点；有息资产负债率为20.07%，相比上年末上升16.19个百分点。
2023年，公司流动比率为2.35，速动比率为1.16。
年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为香港中央结算有限公司，取代了三季度末的国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金。在具体持股比例上，宗润福、东方人工智能主题混合型证券投资基金、南方信息创新混合型证券投资基金持股有所上升，沈阳先进制造技术产业有限公司、辽宁科发实业有限公司、沈阳中科天盛自动化技术有限公司、中国科技产业投资管理有限公司、周冰冰、银华集成电路混合型证券投资基金持股有所下降。
筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为1.37万户，较三季度末增长了124户，增幅0.91%；户均持股市值由三季度末的134.21万元上升至134.55万元，增幅为0.25%。
指标注解：
市盈率
=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率
=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率
=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。
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