公司代码：688120 公司简称：华海清科
华海清科股份有限公司2023年年度报告摘要
第一节 重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4公司全体董事出席董事会会议。
5立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于公司〈2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案〉的议案》。
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为723,746,551.15元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为1,320,574,036.04元，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。
以截至2023年12月31日总股本158,933,383股测算，共计拟派发现金红利87,413,360.65元(含税)，占2023年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.08%；共计转增77,877,358股，转增后公司总股本增加至236,810,741股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动，公司拟维持分配和转增总额不变，相应调整每股分配和转增比例，并将另行公告具体调整情况。
8是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
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公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
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2报告期公司主要业务简介
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。
公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下：
1、CMP设备
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2、减薄设备
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3、划切设备
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4、清洗设备
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5、供液系统
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6、膜厚测量设备
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7、晶圆再生
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8、关键耗材与维保服务
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(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、清洗等半导体设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务。
2、研发模式
公司主要采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备、划切设备、清洗设备、膜厚测量设备等关键核心技术领域的重要成果。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
3、采购模式
公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
4、生产模式
公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司设备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期、形成公司的销售预测单时就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块；等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。
5、销售模式
公司通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司设有销售部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务部的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等设备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动了半导体器件专用设备制造行业快速发展。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，半导体制造设备全球总销售额2023年达到1,063亿美元，预计2025年的销售额预计将达到1,240亿美元的新高。
半导体器件专用设备制造在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体专用设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求。集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续快速发展。半导体器件专用设备制造行业还具有技术含量高、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点，被公认为工业界精密制造最高水平的代表之一。
半导体器件专用设备制造行业涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识，综合运用及动态密封技术、超洁净室技术、微粒及污染分析技术等多种尖端制造技术，具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户壁垒。以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林、日本东京电子、美国科磊等为代表的国际半导体设备企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石,其关键技术和产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商带来挑战和机遇。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
CMP设备全球市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部分的市场份额，且目前所有先进制程工艺的大生产线上应用的CMP设备均为这两家国际巨头提供。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。综合考虑国内外市场差距及行业发展需求，公司发展空间大、前景可观，将迎来更大发展机遇。
近年来，集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，同时随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，晶圆背面减薄技术在集成电路制造过程中的重要性愈发显著，而国内IC制造厂商所需的高精密减薄设备严重依赖进口，这将影响到供应链安全。国外晶圆超精密减薄加工起步较早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄设备供应商具备先进技术，基本垄断全球减薄市场；国内厂商在晶圆减薄设备与工艺开发方面起步较晚，整体技术积累与国外有一定差距。公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。公司自主研发的12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）更是荣获中国IC风云榜年度优秀创新产品奖，在减薄市场发展潜力巨大。公司2023年首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业，是在湿法设备系列产品中推出的又一项重要成果。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点，逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。未来CMP设备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP设备供应商，随着工艺水平的不断提高，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关耗材市场中的份额也将进一步提高。
先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等技术的发展迎来快速崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封装、2.5D/3D IC封装、Chiplet等先进封装技术可以同时实现降低功耗、提高性能、减小体积等关键目标。在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄设备的需求也会逐步拉升。公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。
3公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
■
3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
■
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
■
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
参考第三节 “一、经营情况讨论与分析”的相关表述。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-025
华海清科股份有限公司
第二届监事会第二次会议
决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、监事会会议召开情况
华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第二次会议于2024年4月26日以现场和通讯相结合的方式召开，本次会议通知已于2024年4月16日以通讯方式送达全体监事，应出席监事5人，实际出席监事5人，由公司监事会主席周艳华女士主持。本次会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。
二、监事会会议审议情况
（一）审议并通过了《关于公司〈2023年年度报告〉及其摘要的议案》。
公司2023年年度报告及其摘要的编制和审议程序符合法律、行政法规及中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完整地反映了上市公司的实际情况。
我们保证公司2023年年度报告及其摘要的信息真实、准确、完整，承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。
此议案尚需提交公司股东大会审议。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
（二）审议并通过了《关于〈2023年度监事会工作报告〉的议案》。
同意公司《2023年度监事会工作报告》。
此议案尚需提交公司股东大会审议。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
（三）审议并通过了《关于公司〈2023年度财务决算报告〉的议案》。
同意公司《2023年度财务决算报告》。
此议案尚需提交公司股东大会审议。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
（四）审议并通过了《关于公司〈2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案〉的议案》。
公司2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案充分考虑了公司的实际情况和未来发展的资金需求，符合相关法律法规及《公司章程》的有关规定，不存在损害中小股东利益的情形，符合公司经营现状，有利于公司的持续、稳定、健康发展。
此议案尚需提交公司股东大会审议。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
（五）审议并通过了《关于公司〈2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告〉的议案》。
公司2023年度募集资金的存放与使用符合中国证监会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和上海证券交易所《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《募集资金管理制度》等相关规定，公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在违规使用募集资金的情形，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
（六）审议《关于确认2023年度日常关联交易及预计2024年度日常关联交易的议案》。
2023年度已发生的关联交易及2024年度的日常关联交易预计符合公司及子公司的正常业务发展需要，关联交易遵循客观公平、平等自愿的原则，符合相关法律、法规及《公司章程》的规定。交易定价公平、合理，不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响，不会损害公司及公司股东利益，特别是中小股东的利益，不会影响公司的独立性，也不会对公司持续经营产生不利影响。
本议案涉及的关联监事周艳华、郑琬琳、高卫星回避表决。
鉴于本议案非关联监事人数不足半数，无法形成有效决议，本议案直接提交公司2023年年度股东大会审议。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
（七）审议并通过了《关于公司2024年度对外担保额度预计的议案》。
公司2024年度对外担保额度预计是为满足全资子公司生产经营和业务发展需要所做出的合理预估，公司提供担保的对象为公司的全资子公司，担保风险在公司的可控范围内，不存在损害公司及股东利益、特别是中小股东利益的情形。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
（八）审议并通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》。
同意公司使用不超过人民币19亿元的闲置自有资金进行现金管理，适时投资于安全性高、流动性好、具有合法经营资格的金融机构销售的有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款大额存单等），使用期限自本议案审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。同意授权管理层在有效期及资金额度内行使该项投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
公司本次使用闲置自有资金进行现金管理，适时投资于安全性高、流动性好、具有合法经营资格的金融机构销售的有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款大额存单等），符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规章及其他规范性文件的规定，有利于提高闲置自有资金的存放收益，符合公司和全体股东的利益，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东的利益的情形。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
（九）审议并通过了《关于使用超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理的议案》。
同意公司及全资子公司使用不超过人民币13亿元的超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理，适时投资于安全性高、流动性好、具有合法经营资格的金融机构销售的有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款大额存单等），使用期限自本议案审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。同意授权管理层在有效期及资金额度内行使该项投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
公司及全资子公司使用超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品或中国证监会认可的其他投资产品，上述事项的决策程序符合相关规定，有利于提高闲置募集资金的存放收益，公司及全资子公司使用闲置募集资金进行现金管理没有与募集资金投资项目的实施计划相抵触，不会影响募集资金投资项目建设和募集资金正常使用，符合公司和全体股东的利益，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东的利益的情形。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
（十）审议并通过了《关于公司〈2023年度内部控制评价报告〉的议案》。
同意公司《2023年度内部控制评价报告》。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
（十一）审议并通过了《关于〈未来三年（2024年-2026年）股东分红回报规划〉的议案》。
同意《未来三年（2024年-2026年）股东分红回报规划》。
此议案尚需提交公司股东大会审议。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
（十二）审议《关于确认公司监事2023年度薪酬发放情况及2024年度薪酬方案的议案》。
鉴于本议案涉及全体监事薪酬，全体监事对本议案回避表决，本议案直接提交公司2023年年度股东大会审议。
（十三）审议并通过了《关于公司〈2024年第一季度报告〉的议案》。
公司2024年第一季度报告的编制和审议程序符合法律、行政法规及中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完整地反映了上市公司的实际情况。
我们保证公司2024年第一季度报告的信息真实、准确、完整，承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。
表决结果：有效票5票，其中赞成票5票，反对票0票，弃权票0票，审议并一致通过本议案。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告及文件。
特此公告
华海清科股份有限公司
监 事 会
2024年4月27日
证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-026
华海清科股份有限公司2023年度
利润分配及资本公积金转增股本
预案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
● 分配及转增比例：每10股派发现金红利5.50元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4.90股，不送红股。
● 本次利润分配及资本公积转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配和转增总额不变，相应调整每股分配红利和转增比例，并将另行公告具体调整情况。
● 2023年度现金分红比例低于30%，是基于行业发展情况、公司发展阶段、自身经营模式的综合考虑。
● 本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。
一、利润分配预案内容
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为723,746,551.15元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币1,320,574,036.04元。经董事会决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。
以截至2023年12月31日总股本158,933,383股测算，共计拟派发现金红利87,413,360.65元(含税)，占2023年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.08%；共计转增77,877,358股，转增后公司总股本增加至236,810,741股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
如在本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配和转增总额不变，相应调整每股分配红利和转增比例。
本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交股东大会审议。
二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
（一）公司所处行业情况及特点
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造。2023年，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业面临挑战，同时随着晶体管的尺寸不断缩小，摩尔定律的延续面临着器件接近物理极限，迭代速度放缓，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司一方面需要持续推动CMP、减薄等产品的技术和性能升级，推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的设备开发及工艺突破；另一方面需要紧跟技术发展趋势，持续加大自主研发力度，增加对芯片堆叠技术、先进封装技术等所需CMP和减薄设备的研发投入力度，把握市场机遇，在新领域实现突破。
（二）公司发展阶段和自身经营模式
（下转1006版）
证券代码：688120 证券简称：华海清科
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
■
注：上年同期“基本每股收益”、“稀释每股收益”根据本报告期末的总股本重新计算。
(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
■
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
■
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
■
二、股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
■
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
√适用 □不适用
单位:股
■
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用 √不适用
(二)财务报表
合并资产负债表
2024年3月31日
编制单位:华海清科股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
■
公司负责人：张国铭 主管会计工作负责人：王怀需 会计机构负责人：王峰
合并利润表
2024年1一3月
编制单位：华海清科股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
■
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。
公司负责人：张国铭 主管会计工作负责人：王怀需 会计机构负责人：王峰
合并现金流量表
2024年1一3月
编制单位：华海清科股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
■
公司负责人：张国铭 主管会计工作负责人：王怀需 会计机构负责人：王峰
(四)2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告
华海清科股份有限公司董事会
2024年4月26日
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