中证智能财讯 希荻微（688173）4月27日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入3.94亿元，同比下降29.64%；归母净利润亏损5418.46万元，上年同期亏损1515.25万元；扣非净利润亏损1.87亿元，上年同期亏损2761.30万元；经营活动产生的现金流量净额为-2.45亿元，上年同期为-5092.57万元；报告期内，希荻微基本每股收益为-0.13元，加权平均净资产收益率为-2.97%。
以4月26日收盘价计算，希荻微目前市盈率（TTM）约为-88.1倍，市净率（LF）约为2.6倍，市销率（TTM）约为12.13倍。
公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
数据统计显示，希荻微近三年营业总收入复合增长率为19.90%，在模拟芯片设计行业已披露2023年数据的28家公司中排名第13。近三年净利润复合年增长率为17.59%，排名11/28。
年报显示，公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，报告期内，公司增加了新的产品线AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片。
分产品来看，2023年公司主营业务中，电源管理芯片收入2.61亿元，同比下降44.77%，占营业收入的66.41%；端口保护及信号切换芯片收入1.07亿元，占营业收入的27.10%；音圈马达驱动芯片收入0.25亿元，占营业收入的6.35%。
2023年，公司毛利率为36.66%，同比下降13.63个百分点；净利率为-13.77%，较上年同期下降11.06个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为29.67%，同比下降13.50个百分点，环比下降11.49个百分点；净利率为-53.10%，较上年同期下降7.69个百分点，较上一季度下降35.54个百分点。
分产品看，电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片、音圈马达驱动芯片2023年毛利率分别为32.47%、42.15%、55.65%。
报告期内，公司前五大客户合计销售金额2.47亿元，占总销售金额比例为62.64%，公司前五名供应商合计采购金额6.39亿元，占年度采购总额比例为83.75%。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为-2.97%，较上年同期下降2.05个百分点；公司2023年投入资本回报率为-5.40%，较上年同期下降2.38个百分点。
2023年，公司经营活动现金流净额为-2.45亿元，同比减少1.94亿元；筹资活动现金流净额1804.78万元，同比减少12.38亿元；投资活动现金流净额-4.22亿元，上年同期为-1.52亿元。
进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-4.37亿元，上年同期为-2.18亿元。
2023年，公司营业收入现金比为156.58%。
营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.20次，上年同期为0.43次（2022年行业平均值为0.43次，公司位居同行业16/34）；固定资产周转率为31.28次，上年同期为41.35次（2022年行业平均值为18.04次，公司位居同行业4/34）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为6.59次、1.27次。
2023年，公司期间费用为3.40亿元，较上年同期增加4554.74万元；期间费用率为86.50%，较上年同期上升33.78个百分点。其中，销售费用同比增长34.07%，管理费用同比增长1.75%，研发费用同比增长17.26%，财务费用由去年同期的-1483.25万元变为-1572.75万元。
资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少43.70%，占公司总资产比重下降25.88个百分点；其他流动资产较上年末增加4489.09%，占公司总资产比重上升12.96个百分点；无形资产较上年末增加255.68%，占公司总资产比重上升5.86个百分点；交易性金融资产较上年末减少13.42%，占公司总资产比重下降3.85个百分点。
负债重大变化方面，截至2023年年末，公司应付账款较上年末增加429.34%，占公司总资产比重上升3.73个百分点；应付职工薪酬较上年末减少22.25%，占公司总资产比重下降0.62个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末减少56.69%，占公司总资产比重下降0.48个百分点；其他流动负债较上年末增加360.00%，占公司总资产比重上升0.32个百分点。
从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为2.04亿元，占净资产的11.14%，较上年末增加1762.62万元。其中，存货跌价准备为6314.32万元，计提比例为23.6%。
2023年全年，公司研发投入金额为2.37亿元，同比增长17.26%；研发投入占营业收入比例为60.32%，相比上年同期上升24.13个百分点。
资料显示，作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为23743.43万元，较上年增长了17.26%，占公司营业收入的60.32%；新增授权发明专利27个，截至报告期末累计授权发明专利69项，其中境外专利28项。尽管整个半导体行业处于周期性底部，公司仍在各地广泛招揽人才，扩大人才队伍，以做好人才储备，为公司研发实力的稳步提升和技术创新提供基础。
在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为9.00%，相比上年末上升1.16个百分点；有息资产负债率为1.14%，相比上年末下降0.35个百分点。
2023年，公司流动比率为9.12，速动比率为7.96。
年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为久铭专享36号私募证券投资基金，取代了三季度末的西藏青杉投资有限公司。在具体持股比例上，宁波梅山保税港区泓璟股权投资合伙企业(有限合伙)持股有所下降。
筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为1.09万户，较三季度末下降了62户，降幅0.57%；户均持股市值由三季度末的60.36万元上升至66.32万元，增幅为9.87%。
指标注解：
市盈率
=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率
=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率
=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。
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