中证智能财讯 中晶科技（003026）4月29日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入3.48亿元，同比增长3.06%；归母净利润亏损3406.57万元，上年同期盈利1940.52万元；扣非净利润亏损3705.36万元，上年同期盈利1756.05万元；经营活动产生的现金流量净额为5607.35万元，同比下降49.79%；报告期内，中晶科技基本每股收益为-0.34元，加权平均净资产收益率为-4.80%。拟以资本公积金向全体股东每10 股转增3股。
以4月26日收盘价计算，中晶科技目前市盈率（TTM）约为-72.61倍，市净率（LF）约为3.59倍，市销率（TTM）约为7.1倍。
公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
数据统计显示，中晶科技近三年营业总收入复合增长率为8.49%，在半导体材料行业已披露2023年数据的19家公司中排名第14。近三年净利润复合年增长率为-173.24%，排名18/19。
年报显示，公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。
分产品来看，2023年公司主营业务中，半导体单晶硅片收入1.61亿元，同比增长4.53%，占营业收入的46.32%；半导体功率芯片及器件收入1.11亿元，同比增长2.07%，占营业收入的31.92%；半导体单晶硅棒收入0.73亿元，同比增长10.68%，占营业收入的20.99%。
截至2023年末，公司员工总数为797人，人均创收43.73万元，人均创利-4.27万元，人均薪酬11.23万元，较上年同期分别变化10.56%、-288.32%、3.91%。
2023年，公司毛利率为30.20%，同比下降7.81个百分点；净利率为-4.96%，较上年同期下降15.08个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为40.92%，同比上升2.48个百分点，环比上升14.58个百分点；净利率为-10.47%，较上年同期下降8.60个百分点，较上一季度下降6.27个百分点。
分产品看，半导体单晶硅片、半导体功率芯片及器件、半导体单晶硅棒2023年毛利率分别为25.25%、43.50%、21.20%。
报告期内，公司前五大客户合计销售金额1.22亿元，占总销售金额比例为34.96%，公司前五名供应商合计采购金额0.61亿元，占年度采购总额比例为57.00%。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为-4.80%，较上年同期下降7.35个百分点；公司2023年投入资本回报率为-2.89%，较上年同期下降5.87个百分点。
2023年，公司经营活动现金流净额为5607.35万元，同比下降49.79%；筹资活动现金流净额2202.91万元，同比减少8730.26万元；投资活动现金流净额-1.26亿元，上年同期为-2.26亿元。
进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-1.13亿元，上年同期为-1.04亿元。
2023年，公司营业收入现金比为97.14%，净现比为-164.60%。
营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.25次，上年同期为0.26次（2022年行业平均值为0.42次，公司位居同行业16/19）；固定资产周转率为0.63次，上年同期为0.86次（2022年行业平均值为1.73次，公司位居同行业14/19）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为4.03次、1.48次。
2023年，公司期间费用为6855.17万元，较上年同期增加936.68万元；期间费用率为19.67%，较上年同期上升2.17个百分点。其中，销售费用同比增长4.59%，管理费用同比下降2.68%，研发费用同比增长31.71%，财务费用由去年同期的-410.52万元变为-30.07万元。
资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少21.89%，占公司总资产比重下降5.90个百分点；在建工程较上年末增加415.92%，占公司总资产比重上升5.06个百分点；存货较上年末减少34.02%，占公司总资产比重下降4.67个百分点；固定资产较上年末增加6.04%，占公司总资产比重上升2.88个百分点。
负债重大变化方面，截至2023年年末，公司应付票据较上年末减少79.44%，占公司总资产比重下降4.20个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加462.45%，占公司总资产比重上升3.87个百分点；长期递延收益较上年末增加103.79%，占公司总资产比重上升2.05个百分点；长期借款较上年末增加5.92%，占公司总资产比重上升1.01个百分点。
从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为1.31亿元，占净资产的18.98%，较上年末减少6738.23万元。其中，存货跌价准备为8181.93万元，计提比例为38.5%。
2023年全年，公司研发投入金额为2633.09万元，同比增长31.71%；研发投入占营业收入比例为7.56%，相比上年同期上升1.65个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。
年报显示，截至2023年12月31日，公司拥有发明专利46项，实用新型专利80项，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。凭借自身扎实的技术实力以及管理能力，以及持续的研发投入，为公司开发新产品新技术、提升行业战略地位提供了充足的物质与技术基础。
在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为40.36%，相比上年末上升1.74个百分点；有息资产负债率为22.87%，相比上年末上升4.89个百分点。
2023年，公司流动比率为1.98，速动比率为1.55。
年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为徐一俊、徐伟，取代了三季度末的戴惠萍、朱荣。在具体持股比例上，缪玉华持股有所上升，张明华持股有所下降。
值得注意的是，根据年报数据，中晶科技10.59%股份处于质押状态。其中，第二大股东徐伟质押666.00万股公司股份，占其全部持股的55.69%。
筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为2.34万户，较三季度末下降了1056户，降幅4.32%；户均持股市值由三季度末的14.84万元上升至15.39万元，增幅为3.71%。
指标注解：
市盈率
=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率
=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率
=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。
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