杰华特微电子股份有限公司2024年第一季度报告

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公司代码：688141 公司简称：杰华特

杰华特微电子股份有限公司2023年年度报告摘要

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险和应对措施，本年度业绩亏损的主要原因敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素（二）业绩大幅下滑或亏损的风险”部分。

3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，公司2023年度期末可供分配利润为负数。

根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定，鉴于公司2023年度期末未分配利润为负数，尚不满足利润分配条件。为保证公司的正常经营和持续发展，因此公司2023年度不进行利润分配，也不以资本公积转增股本。

上述方案已经公司第一届董事会第三十次会议及第一届监事会第十八次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

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公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

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2报告期公司主要业务简介

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1.主要业务

公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步丰富信号链芯片产品组合，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。

公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好的提升了产品性能，已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。

2.主要产品

■

公司凭借自身在技术研发、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，信号链芯片产品持续丰富中。公司产品的应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。按照功能划分，电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、电池管理芯片等子类别，信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。

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公司产品基于目前行业内先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：

（1）电源管理芯片

电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体介绍如下：

1）AC-DC芯片

AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。

公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成FET同步整流器的厂商之一，近年来又于业内较早推出了高频SR系列同步整流产品。又如公司在业内较早推出了去纹波芯片，无供电电容、无补偿电容的集成开路保护LED驱动芯片等AC-DC产品，并在漏电保护、低待机功耗辅助供电等领域具有竞争优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了客户的高度认可。

随着AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释放，公司在AC-DC应用领域具有较大的发展前景。公司主要AC-DC类细分产品的主要功能与性能指标情况举例如下：

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2）DC-DC芯片

DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。

公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。

公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的高压工艺和DC-DC控制技术，在国内量产了应用于通讯和工业市场的65V大电流MOSFET集成降压芯片、推出了100V大电流降压控制器芯片，以及用于CPU供电且具有极好兼容性的、单芯片可支持60A以上输出电流的智能功率级（DrMOS）和多相控制器系列芯片，新发布的90A DrMOS大电流产品，效率高、可靠稳定，整体性能处于行业领先水平。

在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。

在车规领域，公司推出了满足AECQ100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵，陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系，较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。

公司主要DC-DC类细分产品线的功能与性能指标情况举例如下：

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3）线性电源芯片

线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。

公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出一款业界领先水平的50A功率管集成产品，具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点，具备极高的性价比。

4）电池管理芯片

电池管理芯片主要用于对电池的充电与放电进行管理，保证电池系统的安全运行。

电池管理芯片产品需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较深刻的认识，技术门槛和市场门槛都较高。目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电IC解决方案以及移动电源方案，相关产品广泛运用于TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动POS机等工业应用以及消费电子场景。如公司推出了13串低系统成本模拟前端芯片，在性能和成本之间取得较好的平衡，可应用于电动工具和二轮车市场，已获得多家客户的认可。

（2）信号链芯片

信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类。

1）检测产品

公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。

2）接口产品

公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。

3）转换器产品

公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。公司是国内少数掌握高串电池模拟前端技术的设计公司之一，基于自有高压工艺，可提供10串和16串的模拟前端产品，该产品系列的电压电流检测精度等主要指标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。

4）时钟产品

公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末，公司已量产了数款时钟芯片，主要用于通信基站设备、OTN设备、服务器计算领域和测试测量设备等。

5）线性产品

公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末，公司已量产了放大器，比较器，模拟开关等多款产品，可广泛应用于新能源、工业控制、通信设备、消费电子等领域。

(二)主要经营模式

1.虚拟IDM模式

虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。

具体来看，公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求，会获取合作晶圆厂商的晶圆制造产线可用设备的相关信息，并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通过立项研发、定型和量产等阶段，公司开发形成专有工艺流程文档、专有工艺应用文档、专有工艺设计工具包等核心成果。上述成果用于后续的晶圆制造与芯片设计环节，其中工艺流程文档用于晶圆制造环节，晶圆厂按照公司开发形成的工艺流程文档进行晶圆制造；工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯片的电路与版图设计。

2.产品研发模式

作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公司的业务核心。公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开发、电路设计、仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公司制定了《集成产品开发流程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。

公司整体研发流程可分为新品立项、研发设计、晶圆流片、封装测试与量产认证等五大阶段，各研发阶段主要流程如下：

（1）芯片立项阶段

应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整理形成新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，对产品的开发可行性进行分析评审。评审通过后，该新品研发项目会形成产品立项报告并建档，标志着立项工作完成。

（2）研发设计阶段

研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景进行系统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图工程师等分别进行工艺选型、电路设计与版图设计，设计完成后进行评审，经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转化为知识产权的重要阶段。

（3）晶圆流片阶段

新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。新品工程部将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试（即针测），并过滤掉电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进入封测环节。

（4）封装测试阶段

封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直至产品符合设计要求，之后将供下游客户试用。

（5）量产认证阶段

经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市场部和销售部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户处的准入工作，最终实现芯片的量产。

综上，公司研发各环节由各部门协同推进。其中，应用市场部负责采集市场信息与客户需求并形成新品概念，并将相关概念转换为具体芯片参数，交由研发部工程师进行研发设计。在产品研发设计过程中，系统工程师基于下游应用场景优化芯片设计架构，工艺工程师通过晶圆制造工艺的自主调试提升芯片性能，设计工程师通过自身专业能力与经验积累进行电路设计，版图工程师借助设计工具进行版图设计与验证，之后交由工程部联系代工厂商进行样品生产。芯片加工完毕后由测试工程师落实测试程序与工序，并由应用市场部以及工程、测试等部门负责芯片样品的应用测试评估工作。最后，生产运营部组织产品量产。

3.工艺研发模式

工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产品性能的提升，离不开特色工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为立项、研发、定型与量产等四大阶段，各研发阶段主要流程如下：

（1）立项阶段

工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目组将先对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估。评估通过后，将对完成项目所需的时间、资源和经费进行预估。

（2）研发阶段

研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将进入定型阶段。

（3）定型阶段

定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器件的数据整理，并开发器件PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计。

（4）量产阶段

在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（如质量、良率等）。在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与修正。最终实现既定的研发目标。

凭借工艺研发团队的持续精进，公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。

4.采购生产模式

在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。

公司的晶圆代工厂商与封装测试服务提供商均为国内工艺先进、规模较大、具有行业影响力的知名企业，公司就供应商的选择以及采购与生产流程管理已建立了一整套完整的管理制度，以保证产品质量，提高生产效率，降低生产成本。

5.产品销售模式

公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力于产品的设计开发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模式，更及时直接地对接客户需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。

随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进程做出贡献。

（2）行业的发展阶段

模拟集成电路行业以其深厚的历史底蕴和产品长生命周期的特点，在电子产业中占据了重要地位。长期以来，海外厂商依托于其在技术专利积累、研发团队规模以及丰富的产品料号等方面的显著优势，在全球市场中占据了主导地位。这些厂商凭借先发优势和技术壁垒，形成了较高的市场份额和品牌影响力。

根据WSTS的数据，全球半导体行业市场规模从2016年的3,389.30亿美元提升至2022年的5,740.84亿美元，复合年增长率（CAGR）9.18%。WSTS预计2023年受下游需求不振及全球经济低迷影响，全球半导体市场规模5,150.95亿美元，后又调整至5,201.26亿美元，但仍同比下滑9.40%。Frost & Sullivan指出，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.50亿元，2021-2025年复合增长率约为5.15%。

国内政策的积极引导和市场环境的不断优化，为国内模拟IC厂商提供了良好的发展土壤。国家对于半导体产业的重视，体现在一系列鼓励创新、支持研发、优化产业链结构的政策措施中。这些政策不仅为国内企业提供了资金支持，也为技术创新和人才培养创造了有利条件，在这样的背景下，国内模拟IC厂商有望通过技术创新和市场拓展，加速实现国产替代，提升在全球市场中的竞争力。通过持续的努力和积累，国内厂商将逐步打破海外厂商的市场垄断，推动中国模拟IC行业的整体进步和高速发展。未来，随着国内模拟IC技术的不断成熟和产业链的完善，中国有望在全球模拟IC市场中占据更重要的地位，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。

（3）行业基本特点

1）应用领域逐步拓展

模拟集成电路的应用领域正在不断拓宽，从传统的消费电子、通讯设备，到新兴的汽车电子、物联网等，模拟集成电路在各个领域都扮演着不可或缺的角色。特别是在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术的推动下，模拟集成电路的性能要求越来越高，市场需求也越来越大。

2）技术升级与创新

技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的开发和应用，模拟集成电路的性能得到了显著提升，功耗降低，集成度提高，这为满足更高性能要求的应用场景提供了可能。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。

（下转1362版）

证券代码：688141 证券简称：杰华特

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第一季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

■

(二)非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位:元 币种:人民币

■

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

■

二、股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

■

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

√适用 □不适用

单位:股

■

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

□适用 √不适用

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表

2024年3月31日

编制单位:杰华特微电子股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

■

公司负责人：马问问 主管会计工作负责人：谢立恒 会计机构负责人：谢立恒

合并利润表

2024年1一3月

编制单位：杰华特微电子股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

■

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。

公司负责人：马问问 主管会计工作负责人：谢立恒 会计机构负责人：谢立恒

合并现金流量表

2024年1一3月

编制单位：杰华特微电子股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

■

公司负责人：马问问 主管会计工作负责人：谢立恒 会计机构负责人：谢立恒

2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

特此公告。

杰华特微电子股份有限公司董事会

2024年4月28日

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