申万宏源发布研究报告称，OFC作为光通信行业影响巨大的会议，将对技术升级起重要催化作用。该行表示AI赛道下，2024-25年开始训练+推理密集的产业需求，市场对算力网络的路径与需求有预期差。过去光通信的升级换代周期在3年左右，而当前800G-1.6T甚至3.2T的迭代，升级周期已经缩短至1-2年，包括硅光方案的加速渗透已成为行业重要趋势。产业提速预计强者恒强，技术、市场双领先的头部厂商有望持续受益。
事件：2024年3月26日至28日，OFC 2024(光网络与通信研讨会及博览会)在美国举行。该会议系世界最大规模的光通信峰会，全球重要的光网络与科技厂商参会。
申万宏源观点如下：
硅光、1.6T以上光通信、光IO等本次大会亮点。
本次会议的重要产业更新包括：Intel发布最新optical IO方案，利用3D封装光连接实现计算芯片的互联;旭创与Marvell推出IDC互连的800G ZR/ZR+光模块;新易盛展示业界首款4x200GLPO并宣布8x100G LPO进入量产阶段;光迅发布OCS全光交换机，并联合思科发布1.6T硅光模块;Arista展示3.2T路径等。回顾历代OFC会议进程，AI算力推动的网络升级进一步提速，技术拉动行业量价跃升，下游模型与应用亦启动科技大厂的算力网络“军备竞赛”。
该行预计，OFC作为光通信行业影响巨大的会议，将对技术升级起重要催化作用。AI赛道下，2024-2025年开始训练+推理密集的产业需求，市场对算力网络的路径与需求有预期差。过去光通信的升级换代周期在3年左右，而当前800G-1.6T甚至3.2T的迭代，升级周期已经缩短至1-2年，包括硅光方案的加速渗透已成为行业重要趋势。产业提速预计强者恒强，技术、市场双领先的头部厂商有望持续受益。
英伟达B系列芯片引发光与铜技术路径“孰轻孰重”的热议。
该行认为光电混合是当前重要架构，未来更高速的光网络和芯片层面的光互联是长期方向。英伟达的GB200 NVL72方案将72 GPU高密度配置在一个机柜中，用于大模型训推，其中柜内组网以电气信号背板和铜线的NVLink网络为主，而机柜外扩容组网尤其千至万卡互联则需要2-3层交换机网络和光通信方案。实际上述两套组网是通信发展的两个方向，即芯片互联和集群互联。
结合OFC的技术方向探讨，该行认为二者并非互斥，铜的电气信号方案具备性价比优势，同时更高速的光网络和芯片层面的光互联是长期方向。
后续光通信订单情况是行业关注的重点。复盘过去光通信基本面与行情，预期的订单变化是重要催化，也直接影响后续1-2年的盈利假设;同时海外大厂的送样测试进度，也直接影响行业格局。OFC作为重要的产业节点，该行预计后续AI芯片迭代出货，对应的800G/1.6T光模块/光器件需求将随之增长，看好海外大厂的高速组网需求持续性。
相关标的：
AI算力网络：光通信产业链：中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、华工科技(000988.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、源杰科技(688498.SH)等。
算力设备产业链：紫光股份(000938.SZ)、锐捷网络(301165.SZ)、中兴通讯(000063.SZ)、盛科通信(688702.SH)等。
风险提示：技术路径与行业格局突变;AI下游模型与应用进展不达预期。
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