招商证券发布研报称，年初以来下游需求持续回暖，PCB开工率普遍好转，而上游主材价格持续上行，3-4月CCL行业部分厂商已进行第一次涨价。近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨，中游覆铜板(CCL)厂商等亦开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。目前下游需求回暖及上游大宗商品价格上行趋势不变，PCB厂商加大原材库存准备，均有望带动CCL行业进入涨价上行通道，盈利水平持续修复。
招商证券主要观点如下：
CCL是PCB核心基材，主要成本构成之一。PCB产业上游主要有覆铜板(CCL，占PCB成本约30%)、半固化片(PP)、铜球(占比9%)、铜箔(占比6%)以及专用的化学品材料(油墨、光刻胶、刻蚀液等)，其中CCL是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是重要的电子基础材料，也是PCB的核心基材和成本，其上游主要由三大主材——铜箔(成本占比约42%)、环氧树脂(约26%)、玻纤布(约19%)。
上游铜价、铜箔加工费及电子玻纤布涨价预期逐步兑现，预计短期给CCL成本端到来约8.5%左右的增加。铜价近期大幅上涨，年初以来涨幅在16.1%，且铜箔加工费受下游开工率持续回升亦有小幅上涨，综合招商证券测算，年初以来铜价的上涨预计给CCL成本端带来7%左右的增加，此外，产业链也判断中长期铜价仍将保持向上趋势。而电子玻纤布近期进行恢复性涨价，涨幅在7%左右，测算预计给CCL成本端带来1.5%左右的增加。环氧树脂目前价格仍处于历史低位区间，但近期有小幅上翘。
PCB行业稼动率受益于下游需求好转维持高位，CCL已具备进入涨价上行通道的条件。经过过去两年行业库存去化，竞争加剧致CCL价格大幅下滑，目前均价在100-105元/平米，已处于周期底部。据我们近期跟踪，下游需求正逐步好转趋势，PCB开工率环比持续提升，且下游客户订单能见度在1-2月。此外，上游大宗商品价格的向上趋势亦促使下游PCB厂商开始拉长库存周期。
因此，招商证券认为，今年CCL开启涨价的上行周期的条件显著优于去年，目前建滔积层板、梅州威利邦均发涨价函，从涨价的幅度来看，短期有望逐步改善CCL环节的盈利水平。
投资建议：
重点推荐国内CCL龙头公司生益科技(600183.SH)；亦建议持续把握CCL和上游主材垂直一体化布局、周期弹性较大的龙头建滔积层板(01888)及建滔集团(00148)。
在二线CCL厂商中，建议关注受益周期弹性与高频高速产品升级的华正新材(603186.SH)与南亚新材(688519.SH)以及周期价格弹性较大的金安国际(002636.SZ)等CCL厂商。
上游主材厂商中，关注受益于标准铜箔向上周期的铜冠铜箔(301217.SZ)、诺德股份(600110.SH)、嘉元科技(688388.SH)、方邦股份(688020.SH)，玻纤龙头中国巨石(600176.SH)，电子级环氧树脂厂商宏昌电子(603002.SH)。
风险提示：上游原材料价格大幅波动；价格成本传导不畅；市场竞争加剧风险；下游需求增长不及预期。
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