同兴达:我司产品已应用于无人机领域,且与上述企业有合作

同兴达:我司产品已应用于无人机领域,且与上述企业有合作
2024年03月29日 19:01 证券之星

证券之星消息,同兴达(002845)03月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:尊敬的董秘,您好昆山日月同芯半导体有限公司是贵公司与台湾日月光半导体公司合资的,请问贵公司具体投资金额和所占公司股权比例多少,谢谢!

同兴达董秘:您好,感谢对我司的关注。昆山日月同芯半导体有限公司注册资本为99000万元,我司持股比例为75.76%,是我司控股子公司;另一股东为日月新半导体(昆山)有限公司,谢谢!

投资者:昆山同兴达先进封测主要应用行业有哪些?

同兴达董秘:您好,感谢对我司的关注。目前我司昆山控股子公司先进封测业务主要为显示驱动芯片的封装测试,下游主要应用于智能手机、平板电脑等领域,谢谢!

投资者:尊敬的董秘您好!请问在低空飞行领域,贵公司有无给客户供应产品?公司是否为大疆科技的供应商?

同兴达董秘:您好,感谢对我司的关注。我司产品已应用于无人机领域,且与上述企业有合作,谢谢!

投资者:尊敬的董秘,您好贵公司今年披露的年报预告 业绩很不错,利润增长较大请问会考虑高送转股吗!

同兴达董秘:您好,感谢对我司的关注。请您耐心等待后续披露的相关公告,谢谢!

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