扬杰科技获得实用新型专利授权：“半包型封装体”|扬杰科技_新浪财经

证券之星消息，根据企查查数据显示扬杰科技（300373）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半包型封装体”，专利申请号为CN202322578373.4，授权日为2024年4月16日。

专利摘要：半包型封装体。涉及半导体技术领域。包括：金属板，尾端设有向下弯折的集电极引脚；芯片，负极与所述金属板的底面固定连接；发射极引脚，位于所述集电极引脚的一侧；首端通过键合线一与所述芯片的发射极电性连接，尾端向上弯曲；基极引脚，位于所述集电极引脚的另一侧；首端通过键合线二与所述芯片的基极电性连接，尾端向上弯曲；塑封体，设置在所述金属板上，并将所述芯片、发射极引脚的首端和基极引脚的首端包裹；所述金属板的顶面外露在塑封体的外侧。本实用新型不仅进一步提升了器件散热性能，同时便于搭载不同规格的散热器，提高散热效率。

今年以来扬杰科技新获得专利授权27个，较去年同期增加了58.82%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.65亿元，同比增3.17%。

数据来源：企查查

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