晶方科技（603005）4月20日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入9.13亿元，同比下降17.43%；归母净利润1.50亿元，同比下降34.30%；扣非净利润1.16亿元，同比下降43.28%；经营活动产生的现金流量净额为3.06亿元，同比下降22.00%；报告期内，晶方科技基本每股收益为0.23元，加权平均净资产收益率为3.72%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.46元（含税）。
以4月19日收盘价计算，晶方科技目前市盈率（TTM）约为68.96倍，市净率（LF）约为2.53倍，市销率（TTM）约为11.33倍。
公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
数据统计显示，晶方科技近三年营业总收入复合增长率为-6.11%，在集成电路封测行业已披露2023年数据的10家公司中排名第10。近三年净利润复合年增长率为-26.73%，排名7/10。
资料显示，公司主要专注于传感器领域的封装测试业务。
分产品来看，2023年公司主营业务中，芯片封装及测试收入6.12亿元，同比下降28.60%，占营业收入的67.00%；光学器件收入2.96亿元，同比增长23.59%，占营业收入的32.40%；设计收入收入0.05亿元，同比下降37.72%，占营业收入的0.51%。
截至2023年末，公司员工总数为861人，人均创收106.07万元，人均创利17.43万元，人均薪酬22.71万元，较上年同期分别下降6.69%、25.75%、3.89%。
2023年，公司毛利率为38.15%，同比下降6.00个百分点；净利率为17.08%，较上年同期下降4.04个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为39.13%，同比上升2.37个百分点，环比上升3.27个百分点；净利率为17.87%，较上年同期上升14.03个百分点，较上一季度上升0.41个百分点。
分产品看，芯片封装及测试、光学器件、设计收入2023年毛利率分别为35.77%、42.99%、37.98%。
报告期内，公司前五大客户合计销售金额6.16亿元，占总销售金额比例为67.41%，公司前五名供应商合计采购金额0.99亿元，占年度采购总额比例为31.83%。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为3.72%，较上年同期下降2.13个百分点；公司2023年投入资本回报率为2.62%，较上年同期下降1.91个百分点。
2023年，公司经营活动现金流净额为3.06亿元，同比下降22.00%；筹资活动现金流净额1.25亿元，同比增加1.22亿元；投资活动现金流净额-15.17亿元，上年同期为-6.31亿元。
进一步统计发现，2023年公司自由现金流为3767.62万元，相比上年同期下降86.90%。
2023年，公司营业收入现金比为106.60%，净现比为203.59%。
营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.19次，上年同期为0.24次（2022年行业平均值为0.36次，公司位居同行业12/13）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为10.26次、5.16次。
2023年，公司期间费用为1.70亿元，较上年同期减少3662.92万元；期间费用率为18.61%，较上年同期下降0.07个百分点。其中，销售费用同比增长6.77%，管理费用同比增长8.23%，研发费用同比下降29.67%，财务费用由去年同期的-6204.48万元变为-4750.34万元。
资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末增加11.35%，占公司总资产比重上升2.88个百分点；在建工程较上年末减少14.30%，占公司总资产比重下降1.18个百分点；长期股权投资较上年末减少9.70%，占公司总资产比重下降1.13个百分点；商誉较上年末减少0.17%，占公司总资产比重下降0.32个百分点。
负债重大变化方面，截至2023年年末，公司一年内到期的非流动负债较上年末增加99.54%，占公司总资产比重上升2.03个百分点；长期借款较上年末增加2859.22%，占公司总资产比重上升2.02个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末减少86.48%，占公司总资产比重下降0.65个百分点；递延所得税负债较上年末减少18.71%，占公司总资产比重下降0.46个百分点。
从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为1.09亿元，占净资产的2.66%，较上年末减少110.22万元。其中，存货跌价准备为4834.78万元，计提比例为30.75%。
2023年全年，公司研发投入金额为1.36亿元，同比下降29.67%；研发投入占营业收入比例为14.87%，相比上年同期下降2.58个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。
在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为14.56%，相比上年末上升2.32个百分点；有息资产负债率为6.48%，相比上年末上升3.91个百分点。
2023年，公司流动比率为5.69，速动比率为5.46。
年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为余巧英、曹琼、金鹰科技创新股票型证券投资基金、金鹰红利价值灵活配置混合型证券投资基金，取代了三季度末的德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金、大家资产-民生银行-大家资产-盛世精选2号集合资产管理产品(第二期)、苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司、苏州豪正企业管理咨询有限公司。在具体持股比例上，国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、香港中央结算有限公司、景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金持股有所上升，中新苏州工业园区创业投资有限公司持股有所下降。
筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为13.94万户，较三季度末下降了1.28万户，降幅8.39%；户均持股市值由三季度末的9.26万元上升至10.28万元，增幅为11.02%。
指标注解：
市盈率
=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率
=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率
=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。文章来源：中国证券报·中证网文章作者：杨宁原标题：晶方科技：2023年净利润同比下降34.30% 拟10派0.46元
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